IMG | Номер части | Производители | Посягательство | В наличии | Упаковка | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Xilinx Inc. | 676 Терминации0 ° C ~ 85 ° C Система TJ на чипзинк? -7000 серии 130 ввода/увлечения MIN 950MV Vmax 1,05VV | 826 | 676-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 900 терминаций-40 ° C ~ 100 ° C System на чипзинке? UltraScale+? MPSOC EV Series 204 I/OC0.72V | 930 | 900-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 0 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC EG Series 204 ввод/вывод | 108 | 900-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | -40 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC CG Series 204 ввод/вывод | 353 | 900-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | -40 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC EG Series 252 I/O | 446 | 784-BFBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 0 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC EG Series 204 ввод/вывод | 645 | 900-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 0 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC CG Series 360 ввод/вывод | 242 | 1156-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 784 Терминации0 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC EV Series 252 I/OC0,72V | 502 | 784-BFBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 0 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC EV Series 204 ввод/вывод | 996 | 900-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | -40 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC EG Series 204 ввод/вывод | 281 | 900-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | -40 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC EV Series 204 ввод/вывод | 849 | 900-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 900 Терминаций-40 ° C ~ 100 ° C System TJ на чипзинк? -7000 серия 130 ввода/у O1V | 624 | 900-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 784 Терминация СИСТЕМА на чип 0,72V | 471 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 676 Терминации0 ° C ~ 100 ° C TJ XC7Z045 Система на чипзинк? -7000 серии 130 ввода/о1в. | 447 | 676-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 900 терминаций0 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC EV Series 204 I/OC0.72V | 785 | 900-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Purse Mount Mount Mount 300KB MB Configuration Prom для FPGAS 3 (168 часов) OTP устаревшего XC17S30XL | 356 | 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Поверхностное крепление 1 МБ МБ конфигурация лотка PROM для FPGAS 3 (168 часов) OTP устаревшего XC1701L | 115 | 20-LCC (J-Lead) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Через отверстие 3 36 КБ МБ конфигурация промот | 649 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Purse Mount Mount Mount 300KB MB Configuration Prom для FPGAS 3 (168 часов) OTP устаревшего XC17S30XL | 364 | 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Поверхностное крепление 1 МБ МБ конфигурация лотка для FPGAS 3 (168 часов) в системном программируемом активном xcf*s | 909 | 20-дюймоп (0,173, ширина 4,40 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Поверхностное крепление 8 МБ МБ конфигурация лотка PROM для FPGAS 3 (168 часов) в системном программируемом активном XCF08PFS48C | 824 | 48-TFBGA, CSPBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | PROM PROM на конфигурации трубки поверхности для FPGAS 3 (168 часов) в системном программируемом активном XC18V512 | 916 | 20-LCC (J-Lead) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Поверхностное крепление 16 МБ МБ конфигурация лотка PROM для FPGAS 3 (168 часов) в системном программируемом активном XCF16PFS48C | 669 | 48-TFBGA, CSPBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | PROM на конфигурации трубки поверхности поверхности для FPGAS 1 (Unlimited) в системном программируемом активном XC18V512 | 767 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | PROM Configuration Surface Mount Mount Mount для FPGAS 3 (168 часов) в системном программируемом активном xc18V02 | 831 | 44-TQFP | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Поверхностное крепление монтажа 36 КБ МБ конфигурация трубки PROM для FPGAS 1 (UNLUMITED) OTP устаревшего XC1736E NOT_COMPLIANT | 682 | 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Через отверстие 128 КБ МБ конфигурация трубки PROM для FPGAS не применимо OTP устаревшего xc17128e not_compliant | 858 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | PROM Configuration Surface Mount Mount Mount для FPGAS 3 (168 часов) в системном программируемом активном xc18V02 | 255 | 44-LCC (J-Lead) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | PROM Configuration Configuration Surface Mount Mount для FPGAS 3 (168 часов) в системном программируемом активном XC18V04 | 736 | 44-TQFP | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | PROM на конфигурации трубки поверхности поверхности для FPGAS 3 (168 часов) в системном программируемом активном XC18V04 | 720 | 44-LCC (J-Lead) | | |||||||||||||||||||||||||