Все продукты

Посмотреть все >>

Авторизоваться Зарегистрироваться

XCZU4EV-L1FBVB900I

900 терминаций - 40°С ~ 100°С Система на чипзинке? УльтраСкейл+? MPSOC EV серии 204 I/OC0,72 В

Производитель: Компания Xilinx Inc.
Оригинальный чип №: 903-xczu4ev-l1fbvb900i
Упаковка: 900-ББГА, ФКБГА
Техническая спецификация: PDF
Запас: 930
Описание: 900 терминаций - 40°С ~ 100°С Система на чипзинке? УльтраСкейл+? MPSOC EV Series 204 I/OC0,72В (кг)

Покупка и запрос

Транспорт

Покупка

Вы можете link заказ без регистрации в Синьцзяда.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, так как вы можете отслеживать свой заказ в режиме реальное время.

Платежные средства

Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский счет. перевод.

Запрос цен (запрос на цитаты)

Используйте запросы цен, чтобы получить последние цены и запасы запчастей.
Наша продажа осуществляется по вашему запросу по электронной почте в течение 24 часов.

Важно!

1. Вы получите информацию о оставшемся письме в почтовом ящике. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнитный спам, если вы не слышали от нас).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам собирается оплатить заказ и Сообщите, есть ли какие-либо обновления.

Стоимость доставки

Доставка начинается от 40 долларов, но в некоторые страны превысят 40 долларов. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т. Д.)
Основной груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.

Метод доставки

В настоящее время наши товары отправляются через DHL, FedEx, SF и UPS.

Срок поставки

После того, как товары будут отправлены, предполагаемое время доставки зависит от выбранных вами методов доставки:

FedEx International, 5-7 рабочих дней.

Ниже представлено логистическое время некоторых стран.
transport

Подробности

Параметры
Время завершения завода	11 недель
Пакет / корпус	900-ББГА, ФКБГА
Поверхностное крепление	ДА
Рабочая температура	-40°С ~ 100°С ТДж
Упаковка	Поднос
Опубликовано	2016 год
Ряд	Zynq® ultrascale+™ mpsoc ev
Статус частично	Активный
Уровень чувствительности влаги (MSL)	4 (72 часа)
Количество терминов	900
Дополнительная функция	Также доступен с номинальной доставкой 0,85 В.
HTS-код	8542.31.00.01
Технология	КМОП
Терминальная позиция	НИЖНИЙ
Терминальная форма	МЯЧ
Пиковая температура отвоза (CEL)	НЕ УКАЗАН
Напряжение питания	0,72 В.
Время@Пиковая температура (я)	НЕ УКАЗАН
Код JESD-30	Р-ПБГА-Б900
Поставка напряжения-макс (ВСУП)	0,742 В.
Поставка напряжения мимин (ВСУП)	0,698 В
Номер в/вывода	204
Скорость	500 МГц, 600 МГц, 1,2 ГГц
Размер оперативной памяти	256 КБ
ИБП/UCS/Периферический тип ICS	Микропроцессорная схема
Основной процессор процессора	Quad Arm® Cortex®-A53 Mpcore™ с Coresight™, Dual Arm®Cortex™-R5 с Coresight™, Arm Mali™-400 MP2
Периферийные устройства	DMA, Вт
Подключение	Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Архитектура	микроконтроллер, ПЛИС
Основные атрибуты	Zynq®ultrascale+™ FPGA, 192 тыс.+ логических ячеек
Статус ROHS	ROHS3 соответствует

Этот SOC построен на Quad Arm? Кортекс? -А53 мпкоре? с Coresight?, Dual Arm? Кортекс? -R5 с Coresight?, Арм Мали? -400 MP2 CORE-процессор (ы).

В этом SOC есть Quad Arm? Кортекс? -А53 мпкоре? с Cresight?, Dual Arm? Кортекс? -r5 с Creseight?, Арм Мали? -400 MP2 Core Processor.package 900-BBGA, FCBGA подключается к этой системе на чипе производителя. Внедрение ОЗУ 256 КБ. Зинк? УльтраСкейл+? Серия MPSOC EV. По сути, это значение SOC должно работать при температуре -40°C ~ 100°C TJ на регулярной основе. Есть одна вещь, которую следует отметить в этой теме: Безопасность SOC: он выбирает Zynq? Ультрамасштаб+? FPGA, 192 тыс.+ логических ячеек. Современный пакет лоток содержит эту систему SOC на чипе. В общей сложности эта часть SOC имеет 204 I/OS. Используйте источник питания с напряжением 0,72 В, если это возможно. Чрезмерное напряжение 0,742 В результате считается небезопасным для Socs Wireles В результате в общей сложности 900 терминов, которые Действительно носите систему, используя выгодный чип. Микропроцессорная схема используется для ее ИБП, UCS и периферических SOCS.