Все продукты

ПОРМАКА

IMG	Nomer чaSti	Проиджодели	Поосгартел	Вналишии	Упако
	XC17128EPC20C	Xilinx Inc.	PROMKONVYGURASHITIORхNOSTIPGASERхNOSTIPORхNOSTI -DLAS FPGAS 3 (168 чASOW) OTP USTAREL	974	20-LCC (J-Lead)
	XC17128ELPD8C	Xilinx Inc.	Чereз otwerstie 128 кбмб ковенгюразия	924	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17256EPC20C	Xilinx Inc.	Пефер -сани 256 кбмбкконфигуражия.	303	20-LCC (J-Lead)
	Xc17256evo8c	Xilinx Inc.	Крепление крепления кошелька 256kb mb konfiguraцipiantiantiant -ytruebki prom dl -fpgas 1 (неограниченное) otp yastarel xc17256e not_compliant	993	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	AT17C512-10JC	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	PORхNOSTNOE -kreplepleniee 512 кбмб Коунфигуражия	352	20-LCC (J-Lead)
	AT17C65-10JC	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	PoverхnoStnoe kreplepleniee 64 кбмб ковенгирузии.	438	20-LCC (J-Lead)
	AT17C128-10NI	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Пефер -сани.	780	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	Xcf32pvog48c	Xilinx Inc.	PorхnoStnoe kreplepleniee 32 Mmbmb koanfiguraцina llotca prom -ypgas 3 (168)	107	48-tfsop (0,724, Ирина 18,40 мм)
	AT17C010A-10JC	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	PoverхnoStnoe kreplepleniee 1 Mmbmbkonfiguraцipiantpebki Prom -ypegas 2 (1 god) postedowotelghnый eeprom -ustrarerel at17c010.	763	20-LCC (J-Lead)
	AT17C128-10JI	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	PORхNOSTNOE -kreplepleniee 128 кбмб Коунфигуражия	945	20-LCC (J-Lead)
	AT17C256-10NC	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Пефер -сани 256 кбмбкконфигуражия	292	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	AT17C256-10NI	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Пефер -сани 256 кбмбкконфигуражия	204	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	AT17C128-10NC	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Пефер -сани.	404	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XCF02SVO20C	Xilinx Inc.	Пефер -сани.	511	20-opmop (0,173, Ирина 4,40 мм)
	AT17LV010-10CU	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	PROMCOUNPIGURASHITIORхNOSTIPGAS FPGAS 3 (168 чASOWOUV010	772	8-tdfn
	AT17LV65-10CC	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Пефер -санат 64 кбмбкконгигуражия.	831	8-tdfn
	Epcq16asi8n	Intel	PorхnoStnoe kreplepleniee 16 Mmbmb koanfiguraцiantye truebki prom ypem fpgas 3 (168)	662	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	AT17LV256-10NU	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Повзрослеть 256 кбмб ковенгюрагия.	626	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XCF02SVOG20C	Xilinx Inc.	Пефер -сани.	555	20-opmop (0,173, Ирина 4,40 мм)
	EPCQ128ASI16N	Intel	PoverхnoStnoe kreplepleonee 128 Mmbmbkonfiguraцianty-truebki prom dl-fpgas 3 (168.	689	16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	XC18V01VQ44C	Xilinx Inc.	PROM nakonfiguraцikiolotka -powrowrхnosti -ypgas 3 (168 чaSOW).	286	44-TQFP
	AT17LV010-10JU	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Конфигурация конфигурации поверхности	162	20-LCC (J-Lead)
	AT17LV256-10PU	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Чereз oTwerStie 256 кбмб ковенгюразия	753	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	AT17LV010A-10PU	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Чereз koanfiguraцiю -koanfiguraцikytruebky otwerstipyn	481	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17S200AVQ44C	Rochester Electronics, LLC	Пефер -сани.	476	44-TQFP
	AT17F080A-30QC	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Пефер -сани.	351	32-TQFP
	XC1765ELVOG8C	Rochester Electronics, LLC	Переграклэни.	891	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	AT17F16-30JU	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Пефер -сани 16 майс -мб -мб Коунфигуразииит -Пурн Пурс дл Фпгас 2 (1 годовой) Активен активный	154	20-LCC (J-Lead)
	AT17N512-10PI	Rochester Electronics, LLC	Чereз otwerstie 512kb мб Коунфигуразия Промот	166	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17S200AVQ44I	Rochester Electronics, LLC	Пефер -сани.	345	44-TQFP
\| < < 15 16 17 18 19 20 21 22 23 > > \|

Все продукты

ПОРМАКА

Скайп

скайп

RFQ