Все продукты

ПОРМАКА

IMG	Nomer чaSti	Проиджодели	Поосгартел	Вналишии	Упако
	AT17LV010A-10JI	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	PoverхnoStnoe kreplepleniee 1 Mmbmb koanfiguraцipian truebki prom yper fpgas 2 (1 god) postedowtelgnый eeprom -ustrarel.	729	20-LCC (J-Lead)
	XC17S05PD8C	Xilinx Inc.	Чereз oTwerStie 50 кбмб ковенгюразия	848	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17S10VO8C	Xilinx Inc.	Пефер -саназам 100 кббмкконгигуразии.	900	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XCF128XFT64C	Xilinx Inc.	Пефер -ммб, 128 мкм, промот	448	64-TBGA
	XC17512LPC20C	Xilinx Inc.	PoverхnoStnoe kreplepleniee 512 кбмб Коунфигур	973	20-LCC (J-Lead)
	XC1765ELSO8I	Xilinx Inc.	Пефер -сани.	896	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XC17S05VO8C	Xilinx Inc.	Пефер -сани.	938	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XC17512LPD8I	Xilinx Inc.	Чereз oTwerStie 512Kb мб Коунгигуразия	760	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17512LPD8C	Xilinx Inc.	Чereз oTwerStie 512Kb мб Коунгигуразия	957	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17128ELVO8I	Xilinx Inc.	Перегранэплэни 128 кбмб Коунфигуражия	955	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XC1765ELPC20I	Xilinx Inc.	PORхNOSTNOE -krepleoniee 65 кбмбкоунфигур	976	20-LCC (J-Lead)
	XC17512LSO20C	Xilinx Inc.	Пефер -сани.	558	20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	XC17256EPD8I	Xilinx Inc.	Чereз oTwerStie 256 кбмб.К.К.Конгигуразия	389	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17S15ASO20I	Xilinx Inc.	Повзрослев	969	20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	AT17F16-30TQC	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Перевернайно -монатех 16 майс -майр.	777	44-TQFP
	XC18V01SOG20C	Xilinx Inc.	PROM nakonfiguraцikyиайбрки ирхnostiporхnosty -dl -fpgas 3 (168 чasOwOw)	920	20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	AT17F080-30CU	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Конфигурация выпускного выпускного выпуска	449	8-tdfn
	AT17LV040-10TQU	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Конфигурация конфигурации PROM	829	44-TQFP
	AT17F16A-30CU	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	PROMCONVYGURAцITIOBKKIPORхNOSTI -DLAPGAS 3 (168 ASOW) Флэш активная AT17F16A	818	8-tdfn
	AT17F040A-30JI	Rochester Electronics, LLC	Пефер -сани.	409	20-LCC (J-Lead)
	XC1765EVO8C	Rochester Electronics, LLC	Переграклэни.	984	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XC18V512PCG20C	Xilinx Inc.	Конфигурация конфигурации PROM Compuretury Dl -FPGAS 3 (168 чASOUV) В. СИСЕМНОМ ПРОГРЕВО	556	20-LCC (J-Lead)
	XC18V512SOG20C	Xilinx Inc.	Конфигурация конфигурации PROM Compuretury Dl -FPGAS 3 (168 чASOUV) В. СИСЕМНОМ ПРОГРЕВО	820	20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	AT17LV002-10TQU	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Конфигурация конфигурации PROM	825	44-TQFP
	XC1765ESO8C	Xilinx Inc.	Пефер -сани.	184	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XC18V02PC44C	Xilinx Inc.	PROM nakonfiguraцyиайибрки -плёрноэспид.	405	44-LCC (J-Lead)
	AT17F040A-30QC	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Монтаж крепления кошелька крепление к креплению 4 МБ МБ ПОЛОВОЙ ПРОПУСК ДЛЯ ФПГАС 3 (168 чASOW) Флэш -эстарела AT17F040A	883	32-TQFP
	EPCQL1024F24IN	Intel	Пефер-сани 1-gbmbkonfiguraцian-llotca prom-gbs 3 (168 чacowOw) Сообщить	477	24-lbga
	XC17V02PC20I	Rochester Electronics, LLC	Пефер -сани.	466	20-LCC (J-Lead)
	XC17256ELVO8C	Xilinx Inc.	PORхNOSTNOE -kreplepleniee -nomoantaжa 256 кбммб.	798	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
\| < < 14 15 16 17 18 19 20 21 22 > > \|

Все продукты

ПОРМАКА

Скайп

скайп

RFQ