Все продукты

ПОРМАКА

IMG	Nomer чaSti	Проиджодели	Поосгартел	Вналишии	Упако
	AT17F080-30JC	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Пефер -сани.	489	20-LCC (J-Lead)
	AT17F080A-30JC	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Пефер -сани.	712	20-LCC (J-Lead)
	AT17LV010-10PI	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Чereз oTwerStie 1 майсмб Коунфигуразия	787	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	AT17LV040-10BJI	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	PoverхnoStnoe kreplepleniee 4 Mmbmb koanfiguraцipy -yruebki prom dl -fpgas 2 (1 -god) postedowtelgnый eeprom -uprelerv0404	782	44-LCC (J-Lead)
	AT17LV010A-10PI	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Чereз oTwerStie 1 майсмб Коунфигуразия	845	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	AT17F040A-30QI	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	Монтаж крепления кошелька крепление к креплению 4 МБ МБ ПОЛОВОЙ ПРОПУСК ДЛЯ ФПГАС 3 (168 чASOW) Флэш -эстарела AT17F040A	407	32-TQFP
	AT17F16A-30JI	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	PORхNOSTNOE -kreplepleniee 16 майс.	611	20-LCC (J-Lead)
	XC1736EPC20I	Xilinx Inc.	Пефер -доплэни 36 кбмб Коунфигуражия	425	20-LCC (J-Lead)
	XC17S15APD8C	Xilinx Inc.	Чereз oTwerStie 150 кбмб ковенгюразия	156	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	AT17LV65-10JC	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	PORхNOSTNOE -kreplepleniee 64 кбмб Коунфигуражия	335	20-LCC (J-Lead)
	XC17S15AVO8C	Xilinx Inc.	Повзрослев	133	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	AT17LV128-10JC	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	PORхNOSTNOE -kreplepleniee 128 кбмбкоунгигуражия	315	20-LCC (J-Lead)
	XC17S20XLPD8I	Xilinx Inc.	Чereз oTwerStie 200 kbmbkonfiguraцiantiant -yruebki prom -opga fpga neprimemnemopliant otp	502	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17S15AVO8I	Xilinx Inc.	Повзрослев	483	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XC17S200APD8C	Xilinx Inc.	Чereз oTwerStie 2 майс -мб -ковенгюражия	237	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	AT17LV002A-10JU	ТЕГЕЛОГИЯ МИККРОЙХАПА	PROMKONVYGURASHITIOTBEBKIPORхNOSTI -DLAP	538	20-LCC (J-Lead)
	XC17S30AVO8I	Xilinx Inc.	Монтаж крепления кошелька крепление крепления 300 КБ MB PROM PROM ДЛЯ FPGAS 1 (UNLERITICE) OTP USTAREL XC17S30	669	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XC17S30PD8I	Xilinx Inc.	Чereз oTwerStie 300 кбмб.К.К.Конгигуразия промот	283	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17S40PD8I	Xilinx Inc.	Чereз oTwerSTIEE 400 кбмб.К.К.Конгигуразия	317	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17S30PD8C	Xilinx Inc.	Чereз oTwerStie 300 кбмб.К.К.Конфигуразия	546	8-DIP (0,300, 7,62 ММ)
	XC17S30XLVO8C	Xilinx Inc.	Переграклэни 300 кбмб Коунфигуражия	737	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XC17S40XLSO20I	Xilinx Inc.	Повзрослеть 400 кбм.К.К.Конфигуражия.	605	20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	XC17S30XLVO8I	Xilinx Inc.	Переграклэни 300 кбмб Коунфигуражия	271	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XC17S50AVO8I	Xilinx Inc.	Монтаж крепления кошелька 500 КБ МБ конфигурация PROM DLAS FPGAS 1 (UNREMITED) OTP UPAREL XC17S50A	356	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XC17V01SO20C	Xilinx Inc.	Пефер -сани.	735	20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	XC17S50AVO8C	Xilinx Inc.	Монтаж крепления кошелька 500 КБ МБ конфигурация PROM DLAS FPGAS 1 (UNREMITED) OTP UPAREL XC17S50A	815	8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм)
	XC17V02PC44I	Xilinx Inc.	PROM nakonfiguraцikyиайбрки иерноэспид.	308	44-LCC (J-Lead)
	XC17V08PC44I	Xilinx Inc.	PROMCOUNVYGURAцIITIOBKKIPORхNOSTI -DLAPGAS 3 (168 чASOWOW) OTP USTARE.	238	44-LCC (J-Lead)
	XC17V01SO20I	Xilinx Inc.	Пефер -сани.	858	20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
	XC17S40XLSO20C	Xilinx Inc.	Пефер -санат 400 кбм.К.К.Конфигуражия промот	121	20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм)
\| < < 11 12 13 14 15 16 17 18 19 > > \|

Все продукты

ПОРМАКА

Скайп

скайп

RFQ