ВАЛЮТА:доллар США

Все продукты

XC7Z100-2FFG900I

900 клемм – 40°C~100°C TJ 900 Pin XC7Z100 Система на кристалле Zynq?-7000 Series 212 I/O1V


  • Производитель: Компания Xilinx Inc.
  • Номер оригинального чипа: 903-XC7Z100-2FFG900I
  • Упаковка: 900-ББГА, ФКБГА
  • Техническая спецификация: PDF
  • Запас: 316
  • Описание: 900 клемм – 40°C~100°C TJ 900 Pin XC7Z100 Система на кристалле Zynq?-7000 Series 212 I/O1V (кг)

Покупка и запрос

Транспорт

Покупка

Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в XINJIADA.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, так как вы можете отслеживать свой заказ в режиме реальное время.

Платежные средства

Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский счет. перевод.

Запрос цен (запрос котировок)

Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.

ВАЖНОЕ ПРИМЕЧАНИЕ

1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и Сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.

Стоимость доставки

Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.

Способность доставки

В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.

Срок поставки

После отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:

FedEx International, 5-7 рабочих дней.

Ниже приводится время логистики некоторых стран.
transport

Подробности

Теги

Параметры
Срок выполнения заказа на заводе 10 недель
Контактное покрытие Медь, Серебро, Олово
Установить Поверхностный монтаж
Пакет/ключи 900-ББГА, ФКБГА
Количество контактов 900
Рабочая температура -40°С~100°С ТДж
Упаковка Поднос
Опубликовано 2010 год
Ряд Цинк®-7000
Код JESD-609 е1
Статус детали Активный
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 4 (72 часа)
Количество окончаний 900
ECCN-код 3A991.D
Терминальные отделки Олово/серебро/медь (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
Код HTS 8542.39.00.01
Технология КМОП
Положение терминала НИЖНИЙ
Терминальная форма МЯЧ
Пиковая температура оплавления (Цел) 245
Напряжение питания
Терминал Питч 1 мм
Частота 800 МГц
Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) 30
Базовый номер детали XC7Z100
Напряжение питания-Макс (Vsup) 1,05 В
Минимальное напряжение питания (Vsup) 0,95 В
Интерфейс CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
Количество входов/выходов 212
Размер оперативной памяти 256 КБ
Основной процессор процессора Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™
Периферийные устройства прямой доступ к памяти
Возможности подключения CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Архитектура микроконтроллер, ПЛИС
Ширина шины данных 32б
Основная архитектура РУКА
Граничное сканирование ДА
ОЗУ (слова) 256000
Первичные атрибуты ПЛИС Kintex™-7, 444 тыс. руб. логических ячеек
Совместимость с шиной МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB
Высота сидя (Макс.) 3,35 мм
Длина 31 мм
Радиационная закалка Нет
Статус RoHS Соответствует ROHS3

Этот SoC построен на Dual ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? основной процессор(ы).


Базовый процессор Dual ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? встроен в этот SoC. Производитель включил эту систему в чип с пакетом 900-BBGA, FCBGA в соответствии со спецификациями производителя. Реализация этого чипа SoC с 256 КБ ОЗУ обеспечивает достаточную работу пользователей. В конструкции SoC для внутренней конструкции используется MCU, архитектура FPGA. Zynq?-7000 - это серия, в которой рассказывается об этой системе на кристалле SoC. Как правило, средняя температура для этого значения SoC должна составлять -40°C~100°C TJ. Важное замечание: эта система безопасности сочетается с самим Kintex?-7 FPGA, 444 КБ логических ячеек. Она помещена в современный лоток. Эта часть SoC имеет в общей сложности 212 входов/выходов. используйте источник питания 1 В. Чрезмерное напряжение 1,05 В считается небезопасным для SoC беспроводной связи, поэтому напряжение выше. чем это не В качестве источника питания может подаваться напряжение не менее 0,95 В. Наличие в общей сложности 900 выводов делает возможной систему на кристалле. Можно найти систему на чипах, которые совместимы по характеристикам и назначению, выполнив поиск XC7Z100. С беспроводным SoC используется частота 800 МГц. В обосновании этого SoC в качестве основы используется базовая архитектура ARM. Компьютерный SoC имеет количество контактов 900.

Двойной ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? процессор.


256 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Основная архитектура: ARM

Существует множество компаний Xilinx Inc.


XC7Z100-2FFG900I Приложения системы на кристалле (SoC).

  • Высокопроизводительный ПЛК
  • Устройства промышленной автоматизации
  • Беспроводные сенсорные сети
  • Аппаратура Самсунг Галакси
  • ЧПУ-управление
  • Промышленные отрасли
  • Медицинский
  • Промышленный
  • Робототехника
  • Видеоизображение
Как мы можем вам помочь?