ВАЛЮТА:доллар США

Все продукты

XC7Z035-L2FFG900I

900 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе Zynq?-7000 Series 130 I/O1V


  • Производитель: Компания Xilinx Inc.
  • Номер оригинального чипа: 903-XC7Z035-L2FFG900I
  • Упаковка: 900-ББГА, ФКБГА
  • Техническая спецификация: PDF
  • Запас: 624
  • Описание: 900 клемм – 40°C~100°C Система TJ на чипе Серия Zynq?-7000 130 входов/выходов 1 В (кг)

Покупка и запрос

Транспорт

Покупка

Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в XINJIADA.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, так как вы можете отслеживать свой заказ в режиме реальное время.

Платежные средства

Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский счет. перевод.

Запрос цен (запрос котировок)

Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж отвечает на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.

ВАЖНОЕ ПРИМЕЧАНИЕ

1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и Сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.

Стоимость доставки

Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.

Способность доставки

В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.

Срок поставки

После отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:

FedEx International, 5-7 рабочих дней.

Ниже приводится время логистики некоторых стран.
transport

Подробности

Теги

Параметры
Срок выполнения заказа на заводе 10 недель
Пакет/ключи 900-ББГА, ФКБГА
Поверхностный монтаж ДА
Рабочая температура -40°С~100°С ТДж
Упаковка Поднос
Опубликовано 2010 год
Ряд Цинк®-7000
Код JESD-609 е1
Статус детали Активный
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 4 (72 часа)
Количество окончаний 900
ECCN-код 3A991.D
Терминальные отделки Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)
Дополнительная функция БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В.
Код HTS 8542.39.00.01
Технология КМОП
Положение терминала НИЖНИЙ
Терминальная форма МЯЧ
Пиковая температура оплавления (Цел) 245
Напряжение питания
Терминал Питч 1 мм
Частота 800 МГц
Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) 30
Код JESD-30 С-ПБГА-В900
Напряжение питания-Макс (Vsup) 1,05 В
Минимальное напряжение питания (Vsup) 0,95 В
Интерфейс CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
Количество входов/выходов 130
Размер оперативной памяти 256 КБ
Основной процессор процессора Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™
Периферийные устройства прямой доступ к памяти
Возможности подключения CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Архитектура микроконтроллер, ПЛИС
Основная архитектура РУКА
Граничное сканирование ДА
ОЗУ (слова) 256000
Первичные атрибуты ПЛИС Kintex™-7, 275 тыс. руб. логических ячеек
Совместимость с шиной МОЖЕТ; ЭТЕРНЕТ; И2С; СПИ; УАРТ; USB
Высота сидя (Макс.) 3,35 мм
Длина 31 мм
Ширина 31 мм
Статус RoHS Соответствует ROHS3

Этот SoC построен на Dual ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? основной процессор(ы).


Базовый процессор(ы) Dual ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? интеграция в этот SoC. Производитель предоставил ему пакет 900-BBGA, FCBGA для этой системы на кристалле. Этот чип SoC оснащен 256 КБ ОЗУ и гарантирует надежную работу клиента. Когда дело доходит до внутренней конструкции, в этом проекте SoC использовался MCU, технология FPGA. Это часть системы на чипах серии Zynq?-7000. Средняя рабочая температура для этого значения SoC должна быть -40°C~100°C TJ. Ключевым моментом является то, что эта система безопасности SoC сочетается с собой Kintex?-7 FPGA, 275 тыс. логических ячеек. Существует современный пакет Tray, в котором размещается эта система SoC на кристалле. В эту часть SoC включено 130 входов/выходов. используйте источник питания 1 В. В беспроводных SoC считается напряжение выше 1,05 В. небезопасно. Для запуска на него должно подаваться напряжение не менее 0,95 В. Всего имеется 900 выводов, что отлично подходит для систем на кристалле. Для работы беспроводной SoC используется частота 800 МГц. В обосновании этого SoC в качестве основы используется базовая архитектура ARM. Кроме того, этот процессор SoC также оснащен различными сторонними функциями, которые представлены в PL BLOCK РАБОТАЕТ ПРИ. напряжения 0,97 В. ПИТАНИЕ 1,03 В.

Двойной ARM? Кортекс?-A9 MPCore? с CoreSight? процессор.


256 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Основная архитектура: ARM
БЛОК ПЛ РАБОТАЕТ ПРИ НАПРЯЖЕНИИ ОТ 0,97 В ДО 1,03 В.

Существует множество компаний Xilinx Inc.


XC7Z035-L2FFG900I Приложения системы на кристалле (SoC).

  • Кибербезопасность для важных приложений в аэрокосмической области
  • Модуль управления приводом переменного тока
  • Аппаратура Самсунг Галакси
  • Микроконтроллер ARM Cortex M4
  • Система на кристалле (SoC)
  • Автомобильный шлюз
  • Моторный привод BLDC с входом постоянного тока
  • Распечатать флаер Специального выпуска
  • Аппаратное обеспечение глубокого обучения
  • Центральная сигнализация
Как мы можем вам помочь?