Все продукты

Посмотреть все >>

Авторизоваться Зарегистрироваться

XC7Z035-L2FFG676I

676 Терминации - 40°C ~ 100°C Система TJ на чипзинке? -7000 серия 130 вводов/о1в.

Производитель: Компания Xilinx Inc.
Оригинальный чип №: 903-xc7z035-l2ffg676i
Упаковка: 676-ББГА, ФКБГА
Техническая спецификация: PDF
Запас: 237
Описание: 676 Терминации - 40°C ~ 100°C Система TJ на чипзинке? -7000 серия 130 вводов/о1В (кг)

Покупка и запрос

Транспорт

Покупка

Вы можете link заказ без регистрации в Синьцзяда.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, так как вы можете отслеживать свой заказ в режиме реальное время.

Платежные средства

Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский счет. перевод.

Запрос цен (запрос на цитаты)

Используйте запросы цен, чтобы получить последние цены и запасы запчастей.
Наша продажа осуществляется по вашему запросу по электронной почте в течение 24 часов.

Важно!

1. Вы получите информацию о оставшемся письме в почтовом ящике. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнитный спам, если вы не слышали от нас).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам собирается оплатить заказ и Сообщите, есть ли какие-либо обновления.

Стоимость доставки

Доставка начинается от 40 долларов, но в некоторые страны превысят 40 долларов. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т. Д.)
Основной груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.

Метод доставки

В настоящее время наши товары отправляются через DHL, FedEx, SF и UPS.

Срок поставки

После того, как товары будут отправлены, предполагаемое время доставки зависит от выбранных вами методов доставки:

FedEx International, 5-7 рабочих дней.

Ниже представлено логистическое время некоторых стран.
transport

Подробности

Параметры
Время завершения завода	10 недель
Пакет / корпус	676-ББГА, ФКБГА
Поверхностное крепление	ДА
Рабочая температура	-40°С ~ 100°С ТДж
Упаковка	Поднос
Опубликовано	2010 год
Ряд	Зинк®-7000
Код JESD-609	Е1
Статус частично	Активный
Уровень чувствительности влаги (MSL)	4 (72 часа)
Количество терминов	676
Код ECCN	3A991.д
Терминальная отделка	Олово/серебро/медь (sn/ag/cu)
Дополнительная функция	Блок PL работает в подаче от 0,97 В до 1,03 В
HTS-код	8542.39.00.01
Технология	КМОП
Терминальная позиция	НИЖНИЙ
Терминальная форма	МЯЧ
Пиковая температура отвоза (CEL)	НЕ УКАЗАН
Напряжение питания	1В
Терминал	1 мм
Время@Пиковая температура (я)	НЕ УКАЗАН
Код JESD-30	С-ПБГА-Б676
Поставка напряжения-макс (ВСУП)	1,05 В.
Поставка напряжения мимин (ВСУП)	0,95 В.
Номер в/вывода	130
Скорость	800 МГц
Размер оперативной памяти	256 КБ
Основной процессор процессора	Dual Arm® Cortex®-A9 MpCore™ с coresight™
Периферийные устройства	прямой доступ к памяти
Тактовая частота	800 МГц
Подключение	Canbus, Ebi/Emi, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Архитектура	микроконтроллер, ПЛИС
Граница сканирования	ДА
ОЗУ (слова)	256000
Основные атрибуты	Kintex™-7 FPGA, 275К логических ячеек
Совместимость автобуса	МОЖЕТ; Ethernet; I2c; СПИ; Уарт; USB
Высота сидит (макс)	3,37 мм
Длина	27 мм
Ширина	27 мм
Статус ROHS	ROHS3 соответствует

Этот SOC построен на двойной руке? Кортекс? -А9 мпкор? с ядрами? Основные (процессоры).

Двойная рука с основным процессором? Кортекс? -А9 мпкор? с ядрами? Встроен в эту соц. Существует пакет FCBGA 676-BBGA, эта система установлена на чипе производителя. С оперативной памятью 256 КБ этот чип SOC обеспечивает пользователю высокий уровень производительности. Внутренняя архитектура этого SOC Design использует MCU, метод FPGA. БЭ -40°С ~ 100°С ТДж. Следует отметить один важный момент: этот SOC поддерживает партнерство Kintex? -7 ПЛИС, логическая ячейка 275К. 1,05В. Существует вероятность того, что он может быть основан на источнике питания не менее 0,95 в.