Все продукты

Посмотреть все >>

Авторизоваться Зарегистрироваться

XC7K70T-2FBG676C

2,54 мм мм фпгас kintex? -7 серия 676-BBGA, FCBGA 1MM MM 676

Производитель: Компания Xilinx Inc.
Оригинальный чип №: 903-XC7K70T-2FBG676C
Упаковка: 676-ББГА, ФКБГА
Техническая спецификация: PDF
Запас: 489
Описание: 2,54 мм мм фпгас kintex? -7 серия 676-BBGA, FCBGA 1MM MM 676 (кг)

Покупка и запрос

Транспорт

Покупка

Вы можете link заказ без регистрации в Синьцзяда.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, так как вы можете отслеживать свой заказ в режиме реальное время.

Платежные средства

Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский счет. перевод.

Запрос предложений (запрос на цитаты)

Используйте запросы цен, чтобы получить последние цены и запасы запчастей.
Наша продажа осуществляется по вашему запросу по электронной почте в течение 24 часов.

Важно!

1. Вы получите информацию о оставшемся письме в почтовом ящике. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнитный спам, если вы не слышали от нас).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам собирается оплатить заказ и Сообщите, есть ли какие-либо обновления.

Стоимость доставки

Доставка начинается от 40 долларов, но в некоторые страны превысят 40 долларов. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т. Д.)
Основной груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.

Метод доставки

В настоящее время наши товары отправляются через DHL, FedEx, SF и UPS.

Срок поставки

После того, как товары будут отправлены, предполагаемое время доставки зависит от выбранных вами методов доставки:

FedEx International, 5-7 рабочих дней.

Ниже представлено логистическое время некоторых стран.
transport

Подробности

Параметры
Квалификационный статус	Не квалифицирован
Питания	11,83,3 В
Номер в/вывода	300
Размер оперативной памяти	607,5 КБ
Тактовая частота	1286 МГц
Программируемый логический тип	Полевой программируемый массив ворот
Количество логических элементов/ячеек	65600
Всего битов оперативной памяти	4976640
Количество лабораторий/CLBS	5125
Скорость	-2
Количество регистров	82000
Комбинаторная задержка CLB-MAX	0,61 нс
Высота сидит (макс)	2,54 мм
Длина	27 мм
Ширина	27 мм
Статус ROHS	ROHS3 соответствует
Время завершения завода	10 недель
Контакт	Медь, серебро, олова
Монтажный тип	Поверхностное крепление
Пакет / корпус	676-ББГА, ФКБГА
Поверхностное крепление	ДА
Количество булавок	676
Рабочая температура	0°С ~ 85°С ТДж
Упаковка	Поднос
Опубликовано	2010 год
Ряд	Кинтекс®-7
Код JESD-609	Е1
КОД PBFREE	да
Статус частично	Активный
Уровень чувствительности влаги (MSL)	4 (72 часа)
Количество терминов	676
Код ECCN	3A991.д
Терминальная отделка	Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5)
HTS-код	8542.39.00.01
Подкатегория	Полевые программируемые массивы ворот
Технология	КМОП
Напряжение - доставка	0,97 В ~ 1,03 В.
Терминальная позиция	НИЖНИЙ
Терминальная форма	МЯЧ
Пиковая температура отвоза (CEL)	НЕ УКАЗАН
Напряжение питания	1В
Терминал	1 мм
Время@Пиковая температура (я)	НЕ УКАЗАН
Базовый номер детали	XC7K70T
Подсчет штифтов	676
Количество выходов	300

XC7K70T-2FBG676C Обзор

Этот пакет включен в пакет FCBGA 676-BBGA и доступен для покупки. Полевой программируемый FPGA на основе массива затвора является одним из этих типов. Доступно 300 I/OS для более эффективной передачи данных. Существует 65600 логических элементов/ячеек для фундаментального строительного блока. 1 В вольт питания. Эта часть FPGA принадлежит семейству полевых программируемых массивов ворот. Разъем внешнего монтажа на модуле FPGA может быть подключен к конструкции платформы. С напряжением питания 0,97 В ~ 1,03 В, это устройство работает с предоставлением. Это тип FPGA, последствия для Kintex? -7 СЕЙЕС. Что касается рабочей температуры, она должна храниться в пределах 0 ° C ~ 85 ° C при работе. Чтобы сделать это устройство максимально универсальным, в него входит 300 различных выходов. Чипсы FPGA обеспечивают максимальную эффективность в пространстве, используя модель FPGA в подносе. Чипы FPGA разработаны WFPGA Chipsh 676. Чипы FPGA важно отметить, что это устройство имеет оперативную память Capacfpga Chipsy 4976640 чипов BFPGA. Чтобы найти соответствующие детали, воспользуйтесь номером детали XC7K70T в качестве базы. Этот модуль FPGA имеет ОЗУ SI607,5KBE 607,5 КБ, что достаточно, чтобы убедиться, что программа может работать нормально. На этом устройстве 676 штифтов. FPGA Electronics содержит 5125 Labs/CLBS в массиве. Питание устройства подается с помощью батареи 11,83,3 В. Это устройство имеет количество выводов 676 в полупроводнике FPGA. Обычно FPGA Semiconductor использует кристалл 1286 МГц. Для хранения и передачи данных используется общая сложность 82000 регистров.