Все продукты

Посмотреть все >>

Авторизоваться Зарегистрироваться

XC17S30AVO8I

Purse Mount Mount Mount 300 КБ МБ Конфигурация PROM для FPGAS 1 (без ограничений) OTP устарел XC17S30

Производитель: Компания Xilinx Inc.
Оригинальный чип №: 903-XC17S30AVO8I
Упаковка: 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм)
Техническая спецификация: PDF
Запас: 669
Описание: Поверхностное крепление 300 КБ МБ вставки трубки PROM для FPGAS 1 (UNLERIMITE) OTP контекстного XC17S30 (кг)

Покупка и запрос

Транспорт

Покупка

Вы можете link заказ без регистрации в Синьцзяда.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, так как вы можете отслеживать свой заказ в режиме реальное время.

Платежные средства

Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский счет. перевод.

Запрос предложений (запрос на цитаты)

Используйте запросы цен, чтобы получить последние цены и запасы запчастей.
Наша продажа осуществляется по вашему запросу по электронной почте в течение 24 часов.

Важно!

1. Вы получите информацию о оставшемся письме в почтовом ящике. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнитный спам, если вы не слышали от нас).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам собирается оплатить заказ и Сообщите, есть ли какие-либо обновления.

Стоимость доставки

Доставка начинается от 40 долларов, но в некоторые страны превысят 40 долларов. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т. Д.)
Основной груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.

Метод доставки

В настоящее время наши товары отправляются через DHL, FedEx, SF и UPS.

Срок поставки

После того, как товары будут отправлены, предполагаемое время доставки зависит от выбранных вами методов доставки:

FedEx International, 5-7 рабочих дней.

Ниже представлено логистическое время некоторых стран.
transport

Подробности

Параметры
Монтажный тип	Поверхностное крепление
Пакет / корпус	8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм)
Поверхностное крепление	ДА
Количество булавок	8
Рабочая температура	-40°С ~ 85°С.
Упаковка	Трубка
Опубликовано	1999 год
Код JESD-609	Е0
КОД PBFREE	нет
Статус частично	Устаревший
Уровень чувствительности влаги (MSL)	1 (неограниченный)
Количество терминов	8
Код ECCN	Ухо99
Технология	КМОП
Напряжение - доставка	3 В ~ 3,6 В.
Терминальная позиция	Двойной
Терминальная форма	Крыло Печата
Пиковая температура отвоза (CEL)	225
Количество функций	1
Напряжение питания	3,3 В.
Терминал	1,27 мм
Время@Пиковая температура (я)	30
Базовый номер детали	ХС17С30
Подсчет штифтов	8
Рабочее напряжение питания	3,3 В.
Поставка напряжения-макс (ВСУП)	3,6 В.
Поставка напряжения-мимин (ВСУП)	3В
Программируемый тип	ОТП
Размер	300 КБ
Поставьте ток-макс	0,005 мА
Выходные характеристики	3-штат
Ширина памяти	1
Плотность	512 КБ
Вспомогательный ток-макс	0,00005А
Параллель/сериал	Серийный
Тип ввода/вывода	ОБЩИЙ
Тип памяти IC	Память конфигурации
Высота сидит (макс)	1,2 мм
Длина	4,9 мм
Ширина	3,9 мм
Радиационное упрочнение	Нет
Статус ROHS	Несовместим с ROHS
Свободно привести	Содержит свинец

Обзор Xc17s30avo8i

В этой программе используется аккуратный пакет с 8-полями (0,154, 3,90 мм). Заяц. Найдите «xc17s30» для обозначения деталей. Для правильной работы напряжение питания устройства должно составлять 3,3 В. Существуют разные функции, которые можно применять на 8-й оси, когда речь идет о завершении. Память этого устройства может использоваться с максимальным напряжением 3,6 В.fpg Чип, о котором мы здесь говорим. FPGA рекомендуется поддерживать температуру пайки при температуре не более 225 в процессе. Перед использованием детали в макете рекомендуется использовать напряжение 3,3 В, чтобы гарантировать, что деталь работает безопасно и безопасно. надежно.