Все продукты

Посмотреть все >>

Авторизоваться Зарегистрироваться

XAZU3EG-L1SFVC784I

Выводы 784 – 40°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC EG серии 128 входов/выходов0,72 В

Производитель: Компания Xilinx Inc.
Оригинальный номер чипа: 903-XAZU3EG-L1SFVC784I
Упаковка: 784-БФБГА, ФКБГА
Техническая спецификация: PDF
Запас: 971
Описание: Выводы 784 – 40°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC EG Series 128 I/O0,72 В (кг)

Покупка и запрос

Транспорт

Покупка

Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в СИНЬЦЗИАДА.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, так как вы можете отслеживать свой заказ в режиме реальное время.

Платежные средства

Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский счет. перевод.

Запрос цен (запрос котировок)

Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж ответит на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.

ВАЖНОЕ ПРИМЕЧАНИЕ

1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и Сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.

Стоимость доставки

Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.

Способность доставки

В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.

Срок поставки

После отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:

FedEx International, 5-7 рабочих дней.

Ниже приводится время логистики некоторых стран.
transport

Подробности

Параметры
Срок выполнения заказа на заводе	11 недель
Пакет/ключи	784-БФБГА, ФКБГА
Поверхностный монтаж	ДА
Рабочая температура	-40°С~100°С ТДж
Упаковка	Поднос
Ряд	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Статус детали	Активный
Уровень чувствительности к влаге (MSL)	3 (168 часов)
Количество окончаний	784
Код HTS	8542.31.00.01
Технология	КМОП
Положение терминала	НИЖНИЙ
Терминальная форма	МЯЧ
Пиковая температура оплавления (Цел)	НЕ УКАЗАН
Напряжение питания	0,72 В
Терминал Питч	0,8 мм
Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с)	НЕ УКАЗАН
Код JESD-30	S-PBGA-B784
Количество входов/выходов	128
Скорость	500 МГц, 1,2 ГГц
Размер оперативной памяти	1,8 МБ
Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем	МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА
Основной процессор процессора	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Периферийные устройства	ДМА, ВДТ
Возможности подключения	CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB
Архитектура	МПУ, ПЛИС
Первичные атрибуты	Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 154 тыс. руб. логических ячеек
Высота сидя (Макс.)	3,32 мм
Длина	23 мм
Ширина	23 мм
Статус RoHS	Соответствует ROHS3

Этот SoC построен на Quad ARM? Кортекс?-A53 MPCore? с CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 с CoreSight?, базовым процессором(ами) ARM Mali?-400 MP2.

На основе базового процессора(ов) Quad ARM? Кортекс?-A53 MPCore? с CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 с CoreSight?, ARM Mali?-400 MP2, эта SoC построена. Эта система на чипе поставляется производителем 784-BFBGA, FCBGA. Чип SoC с 1,8 МБ оперативной памяти позволяет пользователям наслаждаться надежной производительностью. Для внутренней конструкции SoC используется технология MPU, FPGA. Зинк? УльтраСкейл+? Серия MPSoC EG содержит эту систему на чипе SoC. Ожидается, что это значение SoC будет работать в среднем при температуре -40°C ~ 100°C TJ. В отношении безопасности этот SoC следует отметить одну вещь: она сочетается с Zynq? УльтраСкейл +? FPGA, 154 тыс.+ логических ячеек. Эта система SoC размещена на кристалле в современном корпусе Tray. Всего эта часть SoC имеет 128 входов/выходов. Необходимо использовать источник питания 0,72 В. Всего имеется 784 клеммы, что делает возможной систему на кристалле. ЦЕПЬ МИКРОПРОЦЕССОРА служила ее ИБП, Великобританией и периферийными интегральными схемами.