Все продукты

Посмотреть все >>

Авторизоваться Зарегистрироваться

XAZU2EG-1SFVA625I

Выводы 625 - 40°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC EG серии 128 входов/выходов0,85 В

Производитель: Компания Xilinx Inc.
Оригинальный номер чипа: 903-XAZU2EG-1SFVA625I
Упаковка: 625-БФБГА, ФКБГА
Техническая спецификация: PDF
Запас: 606
Описание: Выводы 625 - 40°C~100°C Система TJ на чипе Zynq? УльтраСкейл+? MPSoC EG Series 128 I/O0,85 В (кг)

Покупка и запрос

Транспорт

Покупка

Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в СИНЬЦЗИАДА.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, так как вы можете отслеживать свой заказ в режиме реальное время.

Платежные средства

Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский счет. перевод.

Запрос цен (запрос котировок)

Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж ответит на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.

ВАЖНОЕ ПРИМЕЧАНИЕ

1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и Сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.

Стоимость доставки

Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.

Способность доставки

В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.

Срок поставки

После отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:

FedEx International, 5-7 рабочих дней.

Ниже приводится время логистики некоторых стран.
transport

Подробности

Параметры
Срок выполнения заказа на заводе	11 недель
Пакет/ключи	625-БФБГА, ФКБГА
Поверхностный монтаж	ДА
Рабочая температура	-40°С~100°С ТДж
Упаковка	Поднос
Ряд	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Статус детали	Активный
Уровень чувствительности к влаге (MSL)	4 (72 часа)
Количество окончаний	625
Код HTS	8542.31.00.01
Технология	КМОП
Положение терминала	НИЖНИЙ
Терминальная форма	МЯЧ
Пиковая температура оплавления (Цел)	НЕ УКАЗАН
Напряжение питания	0,85 В
Терминал Питч	0,8 мм
Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с)	НЕ УКАЗАН
Код JESD-30	С-ПБГА-Б625
Количество входов/выходов	128
Скорость	500 МГц, 1,2 ГГц
Размер оперативной памяти	1,2 МБ
Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем	МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА
Основной процессор процессора	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 с CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Периферийные устройства	ДМА, ВДТ
Возможности подключения	CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB
Архитектура	МПУ, ПЛИС
Первичные атрибуты	Zynq®UltraScale+™ FPGA, более 103 тыс. руб. логических ячеек
Высота сидя (Макс.)	3,43 мм
Длина	21 мм
Ширина	21 мм
Статус RoHS	Соответствует ROHS3

Этот SoC построен на Quad ARM? Кортекс?-A53 MPCore? с CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 с CoreSight?, базовым процессором(ами) ARM Mali?-400 MP2.

Этот SoC построен на Quad ARM? Кортекс?-A53 MPCore? с CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 с процессором CoreSight?, ARM Mali?-400 MP2. Производитель включил эту систему в чип с пакетом 625-BFBGA, FCBGA в соответствии со спецификациями производителя. Благодаря ОЗУ 1,2 МБ этот чип SoC обеспечивает надежную работу. В этой конструкции SoC для внутренней конструкции используется технология MPU, FPGA. Зинк? УльтраСкейл+? MPSoC EG — это название серии этой системы на чипе SoC. Типичные рабочие температуры для этого SoC должны составлять -40°C ~ 100°C TJ. Важное замечание: эта система безопасности SoC сочетается с Zynq? УльтраСкейл +? FPGA, 103 тыс.+ логических ячеек. Поставляется в современном лотке. Эта часть SoC имеет в общей сложности 128 входов/выходов. В идеале следует использовать источник питания с напряжением 0,85 В. Всего имеется 625 выводов, поэтому система на кристалле действительно помогает. Для своих IBP/UK/периферийных SoC он использует МИКРОПРОЦЕССОРНУЮ СХЕМУ.