M2S090TS-FGG676I

Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.

РУКА? В конструкции этой SoC использованы базовые процессоры Cortex?-M3. Производитель включил эту систему на чип с корпусом 676-BGA. Этот чип SoC оснащен 64 КБ ОЗУ и гарантирует надежную работу клиента. В конструкции SoC для внутренней конструкции используется MCU, архитектура FPGA. Рекомендуемые системы на кристаллах SoC серии SmartFusion? 2. Ожидается, что это значение SoC будет работать в среднем от -40°C до 100°C TJ. Важно учитывать тот факт, что безопасность этого SoC сочетается с логическими модулями FPGA — 90K. Она возникает в настоящем лотке. В целом эта часть SoC состоит из 425 входов и выходов. Если возможно, воспользуйтесь источником питания напряжением 1,2 В. Чрезмерное напряжение 1,26 В считается небезопасным для SoC. беспроводное, поэтому напряжение более высокого значения не допускается. Требуются источники питания с напряжением не менее 1,14 В. Программируемую вентильную матрицу можно переконфигурировать в соответствии с различными конструктивными решениями. требования. Всего имеется 676 клемм, поэтому кристаллическая система действительно помогает в этом. Нет никаких сомнений в том, что эта система на кристалле выдается, как и другие высокопроизводительные системы. программируемые вентильные матрицы. Для того, чтобы этот чип SoC работал корректно, вы можете 425 Выходы. Для этой системы на чипе SoC вообще требуется питание 1,2 В. На чипе SoC имеется 425 входов. В логической системе на чипах имеется 86316 логических ячеек. Размер флэш-памяти SoC составляет 512 КБ.

РУКА? Процессор Cortex?-M3.

64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 512 КБ.

Корпораций Microsemi много.

M2S090TS-FGG676I Приложения системы на кристалле (SoC).

• ARM-процессоры
• Цифровые медиа
• Функциональная безопасность для важнейших приложений в аэрокосмической области
• Модули поддержки ARM
• Центральная сигнализация
• Модуль управления кузовом
• Датчики температуры
• Передатчики
• РУКА
• Ключевые слова