ВАЛЮТА:доллар США

Все продукты

M2S090TS-1FG676I

676 клемм – 40°C~100°C TJ M2S090TS Система на чипе SmartFusion?2 Series 425 I/O1,2 В


  • Производитель: Корпорация Микросеми
  • Номер оригинального чипа: 523-М2С090ТС-1ФГ676И
  • Упаковка: 676-БГА
  • Техническая спецификация: PDF
  • Запас: 450
  • Описание: 676 Клеммы – 40°C~100°C Система TJ M2S090TS на чипе ChipSmartFusion?2 Series 425 I/O 1,2 В (кг)

Покупка и запрос

Транспорт

Покупка

Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в XINJIADA.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, так как вы можете отслеживать свой заказ в режиме реальное время.

Платежные средства

Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский счет. перевод.

Запрос цен (запрос котировок)

Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж ответит на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.

ВАЖНОЕ ПРИМЕЧАНИЕ

1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и Сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.

Стоимость доставки

Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.

Способность доставки

В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.

Срок поставки

После отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:

FedEx International, 5-7 рабочих дней.

Ниже приводится время логистики некоторых стран.
transport

Подробности

Теги

Параметры
Срок выполнения заказа на заводе 8 недель
Статус жизненного цикла В ПРОИЗВОДСТВЕ (Последнее обновление: 3 недели назад)
Пакет/ключи 676-БГА
Поверхностный монтаж ДА
Рабочая температура -40°С~100°С ТДж
Упаковка Поднос
Ряд СмартФьюжн®2
Код JESD-609 е0
Статус детали Активный
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 3 (168 часов)
Количество окончаний 676
Терминальные отделки Олово/Свинец (Sn/Pb)
Код HTS 8542.39.00.01
Подкатегория Программируемые вентильные матрицы
Технология КМОП
Положение терминала НИЖНИЙ
Терминальная форма МЯЧ
Пиковая температура оплавления (Цел) НЕ УКАЗАН
Напряжение питания 1,2 В
Терминал Питч 1 мм
Достичь соответствия кода не_совместимо
Частота 166 МГц
Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) НЕ УКАЗАН
Базовый номер детали М2С090ТС
Код JESD-30 С-ПБГА-Б676
Количество выходов 425
Статус квалификации Не квалифицирован
Напряжение питания-Макс (Vsup) 1,26 В
Источники питания 1,2 В
Минимальное напряжение питания (Vsup) 1,14 В
Интерфейс CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
Количество входов/выходов 425
Размер оперативной памяти 64 КБ
Основной процессор процессора ARM® Cortex®-M3
Периферийные устройства DDR, PCIe, СЕРДЕС
Возможности подключения CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Архитектура микроконтроллер, ПЛИС
Количество входов 425
Тип программируемой логики ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА
Основная архитектура РУКА
Первичные атрибуты FPGA — логические модули 90 тыс.
Количество логических ячеек 86316
Размер травмы 512 КБ
Высота сидя (Макс.) 2,44 мм
Длина 27 мм
Ширина 27 мм
Статус RoHS Не соответствует требованиям RoHS

Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.


Базовый процессор(ы) ARM? Интеграция Cortex?-M3 в этот SoC. Пакет 676-BGA установил эту систему на чипе производителя. Реализация этого чипа SoC с 64 КБ ОЗУ обеспечивает достаточную работу для пользователей. В конструкции SoC используется MCU, архитектура FPGA для внутренней конструкции. Это часть системы чипов серии SmartFusion?2. Предполагается, что этот SoC работал при температуре от -40°C до 100°C в среднем. Следует отметить, что эта система безопасности SoC объединяет логические модули FPGA — 90K вместе. Она возникает в настоящем лотке. Эта часть SoC имеет в общей сложности 425 входов/выходов. Рекомендуемый источник питания с номиналом 1,2 В. Беспроводная связь SoC считается ненадежной, если напряжение составляет 1,26 В. Для ее работы она должна питаться как минимум от 1,14 В. ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА может быть переконфигурирована в соответствии с различными проектными системами. требования. Всего имеется 676 оконечных устройств, поэтому кристаллическая система действительно в этом помогает. Возможности систем на кристаллах превосходят другие высокопроизводительные программируемые вентильные матрицы. Этот чип SoC способен обеспечить 425 выходов, что удобно. Для запуска системы вам понадобится источник питания 1,2 В. чип. Доступен чип SoC с 425 входами. В логическую систему на чипах включено 86316 логических ячеек. Размер флэш-памяти составляет 512 КБ. Поиск M2S090TS привел к появлению систем на чипах с уникальными качествами и назначениями. 166 МГц — это частота беспроводного SoC. Базовая архитектура ARM лежит в основе значений SoC.

РУКА? Процессор Cortex?-M3.


64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 512 КБ.
Основная архитектура: ARM

Корпораций Microsemi много.


M2S090TS-1FG676I Приложения системы на кристалле (SoC).

  • SoC на базе микроконтроллера (RISC-V, ARM)
  • Редакторы специальных выпусков
  • Смартфоны
  • Распечатать флаер Специального выпуска
  • Мобильный рынок
  • Функциональная безопасность для важнейших приложений в аэрокосмической области
  • Автомобильная промышленность
  • Модуль управления кузовом
  • Функциональная безопасность для важных приложений в промышленности.
  • Устройства промышленной автоматизации
Как мы можем вам помочь?