M2S090S-1FGG676I

Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.

Базовый процессор ARM? В этот SoC встроен Cortex?-M3. Пакет 676-BGA установил эту систему на чипе производителя. Благодаря внедрению 64 КБ ОЗУ этот чип SoC обеспечивает пользователю высокий уровень производительности. Что касается внутренней конструкции, то в этом проекте SoC используется MCU, технология FPGA. SmartFusion?2 — это серийный номер этой системы на чипе SoC. Для таких значений SoC температура должна составлять -40°C~100°C TJ в среднем. Эта система безопасности SoC сочетает в себе логические модули FPGA-90K, что важно иметь в виду. В расширенном пакете Tray помещается эта система SoC на кристалле. В целом эта часть SoC состоит из 425 входов и выходов. Что касается размера флэш-памяти, то он составляет 512 КБ. Можно найти систему на чипах, которые разведены по характеристикам и назначению, выполнив поиск M2S090S.Беспроводная SoC, работающая на частоте 166 МГц, — это то, что делает беспроводную SoC. На основе решения ARM SoC имеет высокий уровень производительности. Для запуска микросхемы SoC достаточно -40 °C. Для этой системы SoC на кристалле указана расчетная максимальная рабочая температура 100 °C.

РУКА? Процессор Cortex?-M3.

64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 512 КБ.
Основная архитектура: ARM

Корпораций Microsemi много.

M2S090S-1FGG676I Приложения системы на кристалле (SoC).

• Функциональная безопасность для важнейших приложений в аэрокосмической области
• Аппаратное обеспечение глубокого обучения
• Автомобильная промышленность
• Коммуникационная сеть на кристалле (cNoC)
• Температура
• Центральная сигнализация
• Спорт
• Измерительные тестеры
• Моторный привод BLDC с входом постоянного тока
• Тестирование и измерение