ВАЛЮТА:доллар США

Все продукты

А2Ф500М3Г-1ФГГ256И

256 клемма – 40°C~100°C TJ 256-контактная система A2F500M3G на ChipSmartFusion? Серия MCU – 25, FPGA – 66 I/O1,5 В


  • Производитель: Корпорация Микросеми
  • Номер оригинального чипа: 523-А2Ф500М3Г-1ФГГ256И
  • Упаковка: 256-ЛБГА
  • Техническая спецификация: PDF
  • Запас: 437
  • Описание: 256 клемма – 40°C~100°C TJ 256-контактная система A2F500M3G на ChipSmartFusion? Серия MCU – 25, FPGA – 66 I/O1,5 В (кг)

Покупка и запрос

Транспорт

Покупка

Вы можете сделать ссылку на заказ без регистрации в СИНЬЦЗИАДА.
Мы настоятельно рекомендуем вам войти в систему перед покупкой, так как вы можете отслеживать свой заказ в режиме реальное время.

Платежные средства

Для вашего удобства мы принимаем несколько способов оплаты в долларах США, включая PayPal, кредитную карту и банковский счет. перевод.

Запрос цен (запрос котировок)

Пожалуйста, запросите расценки, чтобы получить последние цены и наличие запчастей.
Наш отдел продаж ответит на ваш запрос по электронной почте в течение 24 часов.

ВАЖНОЕ ПРИМЕЧАНИЕ

1. Вы получите электронное письмо с информацией о заказе в свой почтовый ящик. (Пожалуйста, не забудьте проверить магнит со спамом, если вы не получили от нас известия).
2. Поскольку запасы и цены могут в некоторой степени меняться, менеджер по продажам повторно подтвердит заказ и Сообщит вам, если появятся какие-либо обновления.

Стоимость доставки

Стоимость доставки начинается от 40 долларов США, но в некоторых странах цена увеличивается до 40 долларов США. Например (Южная Африка, Бразилия, Индия, Пакистан, Израиль и т.д.)
Базовый груз (для упаковки ≤0,5 кг или соответствующего объема) зависит от часового пояса и страны.

Способность доставки

В настоящее время наша продукция доставляется через DHL, FedEx, SF и UPS.

Срок поставки

После отправки товара расчетное время доставки зависит от способа доставки:

FedEx International, 5-7 рабочих дней.

Ниже приводится время логистики некоторых стран.
transport

Подробности

Теги

Параметры
Количество входов/выходов МК-25, ПЛИС-66
Размер оперативной памяти 64 КБ
Основной процессор процессора ARM® Cortex®-M3
Периферийные устройства DMA, POR, WDT
Возможности подключения EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Архитектура микроконтроллер, ПЛИС
Тип программируемой логики ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА
Основная архитектура РУКА
Количество ворот 500000
Количество логических блоков (LAB) 24
Первичные атрибуты ProASIC®3 FPGA, 500 тыс. руб. вентилей, 11520 D-триггеров
Размер травмы 512 КБ
Высота сидя (Макс.) 1,7 мм
Длина 17 мм
Ширина 17 мм
Статус RoHS Соответствует RoHS
Без свинца Без свинца
Пакет/ключи 256-ЛБГА
Поверхностный монтаж ДА
Количество контактов 256
Рабочая температура -40°С~100°С ТДж
Упаковка Поднос
Опубликовано 2013 год
Ряд СмартФьюжн®
Код JESD-609 е1
Статус детали Активный
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 3 (168 часов)
Количество окончаний 256
Терминальные отделки Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)
Код HTS 8542.39.00.01
Подкатегория Программируемые вентильные матрицы
Технология КМОП
Положение терминала НИЖНИЙ
Терминальная форма МЯЧ
Пиковая температура оплавления (Цел) 250
Напряжение питания 1,5 В
Терминал Питч 1 мм
Частота 100 МГц
Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) 30
Базовый номер детали А2Ф500М3Г
Количество выходов 66
Статус квалификации Не квалифицирован
Напряжение питания-Макс (Vsup) 1575 В
Источники питания 1.51.82.53.3В
Минимальное напряжение питания (Vsup) 1,425 В
Интерфейс EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

Этот SoC построен на ARM? Базовый процессор(ы) Cortex?-M3.


РУКА? В конструкции этой SoC использованы базовые процессоры Cortex?-M3. Эта система на чипе поставляется производителем 256-LBGA. Чип SoC с 64 КБ ОЗУ используйте пользователи, чтобы обеспечить надежную работу. Внутри этой конструкции SoC использует MCU и технологию FPGA. СмартФьюжн? - это серийный номер этой системы на чипе SoC. Типичные рабочие температуры для этого SoC должны составлять -40°C ~ 100°C TJ. Кроме того, эта система безопасности SoC сочетается с ProASIC? 3 FPGA, 500К вентилей, 11520 D-триггеров. Эта система SoC на кристалле была разработана в современном корпусе Tray. Неотъемлемая часть этого SoC состоит из MCU. - 25, ПЛИС - 66 Вводы/выводы. Как правило, рекомендуется использовать источник питания с напряжением 1,5 В. Чрезмерное напряжение 1575 В считается небезопасным для беспроводной связи SoC, поэтому более высокое напряжение недопустимо. сделать. Эта система SoC на кристалле может работать от источника питания с напряжением не менее 1,425 В. ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА В ПОЛЕВЫХ УСЛОВИЯХ может быть переконфигурирована в соответствии с различными конструктивными требованиями. 256 оконечных устройств, которые отлично подходят для систем на кристалле. Как и любая высококачественная программируемая вентильная матрица, эта система на кристалле с выдакой меняется функции. На этом чипе SoC можно иметь 66 выходов. Для этой системы на чипе SoC требуется питание 1,51,82,53,3 В. Для флэш-памяти имело значение 512 КБ. Можно найти систему на чипах, которые подключены по характеристикам и назначению, выполнив поиск A2F500M3G. Беспроводные SoC работают на частоте 100 МГц. В этом смысле SoC ARM служит местом архитектуры. В этой версии 256 контактов.

РУКА? Процессор Cortex?-M3.


64 КБ ОЗУ.
Построен на микроконтроллере, FPGA.
Расширенная флэш-память 512 КБ.
Основная архитектура: ARM

Корпораций Microsemi много.


A2F500M3G-1FGG256I Приложения системы на кристалле (SoC).

  • Центральная сигнализация
  • USB-корпус для жесткого диска
  • Промышленный AC-DC
  • Высокопроизводительный ПЛК
  • Микроконтроллер
  • Функциональная безопасность для особо важных приложений в автомобилестроении
  • Цифровые медиа
  • Модуль управления сервоприводом
  • Мышь
  • Встраиваемые системы
Как мы можем вам помочь?