IMG | Номер части | Производители | Посягательство | В наличии | Упаковка | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Xilinx Inc. | 900 терминаций-40 ° C ~ 100 ° C System на чипзинке? UltraScale+? MPSOC, EG Series 204 I/OC0,72V | 890 | 900-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | -40 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC CG Series 180 I/O | 527 | 625-BFBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 676 Терминации-40 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинк? -7000 серии 130 ввода/о1в. | 642 | 676-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 676 Терминации-40 ° C ~ 100 ° C TJ XC7Z045 Система на чипзинк? -7000 серии 130 ввода/о1в. | 480 | 676-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 0 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC CG Series 204 ввод/вывод | 440 | 900-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 625 Терминации-40 ° C ~ 125 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC, EG Series 128 ввода/у OC0,85V | 195 | 625-BFBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 900 Терминаций0 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинк? -7000 серии 130 ввода/увлечения MIN 950MV Vmax 1,05VV | 199 | 900-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 784 Терминации-40 ° C ~ 125 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC, EG Series 128 ввода/у OC0,85V | 332 | 784-BFBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | -40 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC EV Series 252 I/O | 385 | 784-BFBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 625 Терминации0 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC, EG Series 180 I/OC0,72V | 798 | 625-BFBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 0 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC EG Series 328 I/O | 711 | 1156-BBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 0 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC EV Series 252 I/O | 818 | 784-BFBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | 784 Терминации-40 ° C ~ 100 ° C Система TJ на чипзинке? UltraScale+? MPSOC CG Series 252 I/OC0.85V | 883 | 784-BFBGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Модуль Flash 64MB 388BBGA | 928 | 388-BBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Плата DCAB Server U200 Active | 608 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Плата DCAB Server U280 Passive | 315 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Poard DCAB Alveo U50 Net Passive | 395 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Плата DCAB Server U280 Active | 670 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Плата DCAB Server U20 Active | 262 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Плата DCAB Server U250 Passive | 104 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | XCCACE -TQG144I DATHASHET PDF и память - Информация о продукте Controllers от XILINX Inc. Акции доступны на Xinjiada | 316 | 144-LQFP | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Поверхностное крепление монтажа 36 КБ МБ конфигурация трубки PROM для FPGAS 1 (UNLUMITED) OTP устаревшего XC1736E NOT_COMPLIANT | 522 | 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Через отверстие 100 КБ МБ конфигурация трубки PROM для FPGA не применимо OTP устаревшего xc17s10xl not_compliant | 117 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Поверхностное монтаж 100 КБ МБ конфигурация трубки PROM для FPGAS 1 (UNLUMITED) OTP устарел xc17s10 not_compliant | 535 | 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Через отверстие 100 КБ МБ конфигурация PROM для FPGA не применимо OTP устаревшего XC17S10XL | 166 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Через отверстие 1,5 МБ МБ конфигурация трубки PROM для FPGA не применимо OTP устаревшего XC17S150A | 463 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Поверхностное крепление монтажа 256 КБ МБ конфигурация трубки PROM для FPGAS 1 (UNLERIMITE) OTP устаревшего XC17256EL not_compliant | 916 | 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Через отверстие 200 КБ МБ конфигурация трубки PROM для FPGA не применимо OTP устаревшего xc17s20xl not_compliant | 389 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Через отверстие 200 КБ МБ конфигурация трубки для FPGAS не применимо OTP устаревшего xc17s20 not_compliant | 762 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Xilinx Inc. | Поверхностное крепление 65 КБ МБ конфигурация трубки PROM для FPGAS 1 (Unlimited) OTP устарел xc1765el not_compliant | 245 | 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||