IMG | Номер части | Производители | Посягательство | В наличии | Упаковка | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi Corporation | Телекомпонентное устройство1 | 952 | 121-LFBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | Телекомпонентное устройство1 | 531 | 324-BGA | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | Телекомпонентное устройство 4 цепи | 849 | 69-FBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 32 Терминации5V 32 PIN -Telecom Device1 | 110 | 32-LCC (J-Lead) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 20 терминаций5V 20 -контактное телекоммуникационное устройство | 802 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 68 Terminations5V 68 Cin Telecom Device1 | 293 | 68-LCC (J-Lead) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 44 Термонации5V 44 PIN -Telecom Device1 | 698 | 44-LCC (J-Lead) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 44 Термонации 44 PIN -телекомпонент. | 359 | 44-LCC (J-Lead) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 32 Завершение STELECOM DEVICE1 ЦЕПИ | 686 | 32-VQFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 20 Терминаций20 PIN -телекоммуникационные схемы1 | 142 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 28 Терминации 28 Pin Telecom Device1 | 721 | 28 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 32 Терминации5V 32 PIN -Telecom Device1 | 838 | 32-LCC (J-Lead) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 32 Термонации5V Телекоммуникационное устройство1 | 570 | 32-VQFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 32 Завершение STELECOM DEVICE1 ЦЕПИ | 971 | 32-VQFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | Телекоммуникационное устройство | 718 | 128-TQFP | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 32 Терминации3,3 В телекоммуникационного устройства 2 биты 2 схемы | 110 | 32-VQFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 20 терминаций5V 20 -контактное телекоммуникационное устройство | 101 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 144 Термонации3,3 В 144 PIN ZL50012 Telecom Device1 | 663 | 144-lbga | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | Объем устаревших ear99 ворот ворот ICS не инвертирование 2 1200 В v Полу мостика | 133 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | Интерфейс контроллеров SPI. Контроллер ICS 132-CFLATPACK | 611 | 132-CFLATPACK | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | MII Controllers Interface ICS 384-BGA, FCBGA | 868 | 384-BGA, FCBGA | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | Constant - Программируемая 10 -TFDFN -вы открытая трубка 5V 1A 10 клеммы 10 PIN | 260 | 10-TFDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | PMIC | 966 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | PMIC | 333 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | UPP1001E3/TR7 PDF и диоды - РЧ -подробности продукта от акций Microsemi Corporation, доступные на Feilidi | 391 | DO-216AA | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | Constant - Программируемая 10 -TFDFN открытая накладка. | 354 | 10-TFDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | XTAL OSC ATOMIC 10,0000 МГц CMOS | 846 | Модуль | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | IC Vref Shunt 36 В 2% до 92-3 | 562 | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | IC Vref Shunt 36 В 1% до 92-3 | 776 | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | IC Vref Shunt 20 В 1% SOT23-5 | 413 | SC-74A, SOT-753 | | |||||||||||||||||||||||||