IMG | Номер части | Производители | Посягательство | В наличии | Упаковка | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi Corporation | МОСФЕТ N-CH 1200 В 7A до 247 | 192 | До 247-3 | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 256 Терминации256 PIN ZL50017 Telecom Device1 | 320 | 256-BGA | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 80 Cin Telecom Device2 | 591 | 80-LQFP | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 80 Cin Telecom Device2 | 748 | 80-LQFP | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | Телекомпонентное устройство 2 цепи | 846 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 28 Терминации3.3V Телекоммуникационное устройство1 | 993 | PLCC | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 196 Терминации1,8 В 196 PIN ZL50052 Telecom Device1 | 990 | 196-BGA | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 44 Термонации3.3V телекоммуникационное устройство1 | 272 | 44-TQFP открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 24 Терминации5V Телекоммуникационное устройство1 | 569 | ОКУНАТЬ | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 5V Telecom Device1 Circuitsmin 4.75V Vmax 5.25VV | 698 | ОКУНАТЬ | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 80 Cin Telecom Device2 | 647 | 80-LQFP | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 80 Cin Telecom Device2 | 840 | 80-LQFP | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 80 Cin Telecom Device2 | 267 | 80-LQFP | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 535 Терминации1,8 В 535 PIN -телекоммуникационное устройство1 | 137 | 535-BGA | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | Телекоммуникационное устройство | 631 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | Телекоммуникационное устройство | 972 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 32 Завершение STELECOM DEVICE1 ЦЕПИ | 443 | 32-VQFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | Телекомпонентное устройство1 | 222 | 128-TQFP | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 20 Терминаций20 PIN -телекоммуникационные схемы1 | 509 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 5 В телекоммуникационного устройства1 Circuitsmin 4.75VV | 865 | 32-VQFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 32 Завершение STELECOM DEVICE1 ЦЕПИ | 146 | 32-VQFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 28 Терминации 28 Pin Telecom Device1 | 922 | 28 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 5 В 32 -контактный телекомпонент. | 327 | 32-LCC (J-Lead) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 32 Устройство завершения Stelecom | 504 | 32-LCC (J-Lead) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 32 Завершение STELECOM DEVICE1 ЦЕПИ | 797 | 32-VQFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 144 DerminationStelecom Device1 Circuits | 950 | 144-BGA | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 68 Терминаций68 Pin Telecom Device1 | 747 | 68-LCC (J-Lead) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 20 терминаций3,3 В 20 -контактных телекоммуникационных схем1 | 282 | 20-Ssop (0,209, ширина 5,30 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 28 Терминации 28 Pin Telecom Device1 | 684 | 28 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Microsemi Corporation | 28 Терминации 28 Pin Telecom Device1 | 929 | 28 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||