ВАЛЮТА:доллар США

Все продукты

Технология микрочипа

IMG
Номер части
Производители
Посягательство
В наличии
Упаковка
RFQ
Технология микрочипа
Телекомпонентное устройство1
278
256-BGA
Технология микрочипа
56 Терминации3,3 В
352
56-VFQFN PAD
Технология микрочипа
53 Функции DerminationStelecom Device1
414
-
Технология микрочипа
Телекомпонентное устройство1
196
-
Технология микрочипа
40 Терминаций3.3V Телекоммуника
767
Qfn
Технология микрочипа
48 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.4V Vmax 15V V
705
48-VQFN открытая площадка
Технология микрочипа
48 CremanctionStelecom Device1 Circuits
522
48-VFQFN открытая площадка
Технология микрочипа
44 Cin Telecom Device1
972
44-qfn
Технология микрочипа
64 Терморации3,3 В
197
64-VFQFN PAD
Технология микрочипа
3,3 В телекоммуникационных схем1 схемы
579
64-VFQFN PAD
Технология микрочипа
64 Терморации3,3 В
869
64-VFQFN PAD
Технология микрочипа
48 CremanctionStelecom Device2
332
48-VFQFN открытая площадка
Технология микрочипа
Поверхностная лента и катушка (TR) Active Ear99 ворот ворот ICS Не инвертирование 2 12-VQFN открыто Pad MD1213
342
12-VQFN открытая площадка
Технология микрочипа
Поверхностная лента и катушка (TR) Драйверы активных затворов ICS Инвертирование 1 8-SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) MIC4421 Нижняя сторона
253
8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм)
Технология микрочипа
Поверхностная лента и катушка (TR) Драйверы активных затворов ICS не инвертирование 1 8-WFDFN.
447
8-wfdfn открытая площадка
Технология микрочипа
Телекоммуникационное устройство
697
Qfn
Технология микрочипа
48 Терминации3,3 В 48 PIN -телекоммуникационного устройства1
608
48-TQFP
Технология микрочипа
Телекомпонентное устройство1
709
SOIC
Технология микрочипа
Телекомпонентное устройство1
834
-
Технология микрочипа
Телекоммуникационное устройство
131
-
Технология микрочипа
36 CermanitionStelecom Device1 Circuits
302
36-Qfn
Технология микрочипа
28 Cin Telecom Device
230
28-VFQFN открытая площадка
Технология микрочипа
40 Терминаций3,3 В 40 контактных телекоммуникационных схем2
724
Qfn
Технология микрочипа
40 CerminationStelecom Device1
743
-
Технология микрочипа
16 CerminationStelecom Device1 Circuits
327
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Технология микрочипа
Телекомпонентное устройство1
433
-
Технология микрочипа
20 терминаций5V 20 -контактный телекоммуникационный устройство1
619
20-Ssop (0,209, ширина 5,30 мм)
Технология микрочипа
20 терминаций3V 20 -контактный телекоммуникационное устройство1
619
20-Ssop (0,209, ширина 5,30 мм)
Технология микрочипа
40 CerminationStelecom Device1
645
-
Технология микрочипа
Телекомпонентное устройство1
174
64-VFQFN PAD
Как мы можем вам помочь?