IMG | Номер части | Производители | Посягательство | В наличии | Упаковка | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Технология микрочипа | Телекомпонентное устройство1 | 278 | 256-BGA | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 56 Терминации3,3 В | 352 | 56-VFQFN PAD | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 53 Функции DerminationStelecom Device1 | 414 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | Телекомпонентное устройство1 | 196 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 40 Терминаций3.3V Телекоммуника | 767 | Qfn | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 48 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.4V Vmax 15V V | 705 | 48-VQFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 48 CremanctionStelecom Device1 Circuits | 522 | 48-VFQFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 44 Cin Telecom Device1 | 972 | 44-qfn | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 64 Терморации3,3 В | 197 | 64-VFQFN PAD | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 3,3 В телекоммуникационных схем1 схемы | 579 | 64-VFQFN PAD | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 64 Терморации3,3 В | 869 | 64-VFQFN PAD | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 48 CremanctionStelecom Device2 | 332 | 48-VFQFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | Поверхностная лента и катушка (TR) Active Ear99 ворот ворот ICS Не инвертирование 2 12-VQFN открыто Pad MD1213 | 342 | 12-VQFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | Поверхностная лента и катушка (TR) Драйверы активных затворов ICS Инвертирование 1 8-SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) MIC4421 Нижняя сторона | 253 | 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | Поверхностная лента и катушка (TR) Драйверы активных затворов ICS не инвертирование 1 8-WFDFN. | 447 | 8-wfdfn открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | Телекоммуникационное устройство | 697 | Qfn | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 48 Терминации3,3 В 48 PIN -телекоммуникационного устройства1 | 608 | 48-TQFP | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | Телекомпонентное устройство1 | 709 | SOIC | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | Телекомпонентное устройство1 | 834 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | Телекоммуникационное устройство | 131 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 36 CermanitionStelecom Device1 Circuits | 302 | 36-Qfn | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 28 Cin Telecom Device | 230 | 28-VFQFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 40 Терминаций3,3 В 40 контактных телекоммуникационных схем2 | 724 | Qfn | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 40 CerminationStelecom Device1 | 743 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 16 CerminationStelecom Device1 Circuits | 327 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | Телекомпонентное устройство1 | 433 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 20 терминаций5V 20 -контактный телекоммуникационный устройство1 | 619 | 20-Ssop (0,209, ширина 5,30 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 20 терминаций3V 20 -контактный телекоммуникационное устройство1 | 619 | 20-Ssop (0,209, ширина 5,30 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | 40 CerminationStelecom Device1 | 645 | - | | |||||||||||||||||||||||||
Технология микрочипа | Телекомпонентное устройство1 | 174 | 64-VFQFN PAD | | |||||||||||||||||||||||||