ВАЛЮТА:доллар США

Все продукты

Ixys Integrated Circuits Division

IMG
Номер части
Производители
Посягательство
В наличии
Упаковка
RFQ
Ixys Integrated Circuits Division
5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV
915
28-VDFN открытая площадка
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
397
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
20 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 2.7V Vmax 5,5VV
721
20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.75V Vmax 5.25VV
680
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV
236
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV
547
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
582
20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство 2 цепи
209
8-SMD, крыло чайки
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
665
20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
231
32-Soic (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV
576
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
16 Cin Telecom Device1
154
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
203
18 Soic (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
889
20-DIP (0,300, 7,62 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
174
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV
964
28 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
9 Cin Telecom Device1
760
Модуль 18-DIP (0,850, 21,59 мм), 11 лидов
Ixys Integrated Circuits Division
16 Cin Telecom Device1
725
16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
20 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 2.7V Vmax 5,5VV
929
20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV
798
28 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV
285
28-VDFN открытая площадка
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство 2 цепи
579
8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
914
Модуль 18-DIP (0,850, 21,59 мм), 9 свинц
Ixys Integrated Circuits Division
5 В 14 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.75V Vmax 5.25VV
409
14-DIP (0,300, 7,62 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
14 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 3V Vmax 5V V
490
14-DIP (0,300, 7,62 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
32 Pin Telecom Device1 Circuitsmin 3V Vmax 5,5VV
394
32-Soic (0,295, ширина 7,50 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
14 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 2.5V Vmax 6V V
556
14-DIP (0,300, 7,62 мм)
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство1
278
16-VDFN открытая площадка
Ixys Integrated Circuits Division
Телекомпонентное устройство 2 цепи
774
8-SMD, крыло чайки
Ixys Integrated Circuits Division
8 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 2.8V Vmax 5.5VV
407
8-DIP (0,300, 7,62 мм)
Как мы можем вам помочь?