IMG | Номер части | Производители | Посягательство | В наличии | Упаковка | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 915 | 28-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 397 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 20 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 2.7V Vmax 5,5VV | 721 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.75V Vmax 5.25VV | 680 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 236 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 547 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 582 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство 2 цепи | 209 | 8-SMD, крыло чайки | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 665 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 231 | 32-Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 576 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device1 | 154 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 203 | 18 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 889 | 20-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 174 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 964 | 28 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 9 Cin Telecom Device1 | 760 | Модуль 18-DIP (0,850, 21,59 мм), 11 лидов | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 16 Cin Telecom Device1 | 725 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 20 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 2.7V Vmax 5,5VV | 929 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 798 | 28 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 285 | 28-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство 2 цепи | 579 | 8 SOIC (0,154, ширина 3,90 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 914 | Модуль 18-DIP (0,850, 21,59 мм), 9 свинц | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 5 В 14 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.75V Vmax 5.25VV | 409 | 14-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 14 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 3V Vmax 5V V | 490 | 14-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 32 Pin Telecom Device1 Circuitsmin 3V Vmax 5,5VV | 394 | 32-Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 14 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 2.5V Vmax 6V V | 556 | 14-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство1 | 278 | 16-VDFN открытая площадка | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | Телекомпонентное устройство 2 цепи | 774 | 8-SMD, крыло чайки | | |||||||||||||||||||||||||
Ixys Integrated Circuits Division | 8 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 2.8V Vmax 5.5VV | 407 | 8-DIP (0,300, 7,62 мм) | | |||||||||||||||||||||||||