IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Поосгартел | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 429 | 672-LBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
16 DerminationStelecom Device1 Bytы 1 CSHEMы | 410 | 16-Qfn | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 714 | 16 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
28 CerminationStelecom Device1 | 773 | 28 SOIC (0,295, Ирин 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
24 DerminationStelecom Device1 | 469 | 24 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
24 DerminationStelecom Device1 | 825 | 24 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
33 | 631 | 32-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 590 | 32-vfqfn otkrыtai-aip-ploщadka | | ||||||||||||||||||||||||||
28 CerminationStelecom Device1 | 389 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
22 Фуанкшии Дринминсинстелеком Устройство1 | 469 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 720 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
100 Терминацийдс21354 ТЕЛЕКОМПОНЕННЕС | 423 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
8 TERMINAцIй5V 8 PIN LM567 Telecom Device1 | 262 | 8-DIP (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
1,2 В | 839 | 48-qfn | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 998 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 381 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
24 Terminationsmax3942 Telecom Device1 | 213 | 24-wfqfn или | | ||||||||||||||||||||||||||
64 Terminations5V 64 Pin Pin Telecom Device1 | 169 | 64-BQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
16 DerminationStelecom Device1 Circuits1 Funkshyik | 748 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 165 | 672-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
100 TERMINAцIй100 ПИН -ТЕЛЕКОМУНИКА | 444 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 269 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 547 | Qfn | | ||||||||||||||||||||||||||
444 CIN Telecom Device1 | 523 | 444-BGA PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 695 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 502 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 137 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 621 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 794 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
8 TERMINASHIT3.3V 8 PIN SI306* Telecom Device1 Circuitsmin 3V Vmax 3,6VV | 894 | 8 SOIC (0,154, Ирина 3,90 мм). | | ||||||||||||||||||||||||||