IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Поосгартел | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 810 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 784 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 488 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 490 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 439 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 687 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 657 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 219 | 16-DIP (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
20 Фуанкшии Дринминсинстелеком Устройство1 | 824 | 20-DIP (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
28 CerminationStelecom Device1 | 577 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 911 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
33 | 923 | 32-VQFN OTKRыTAIN ANPLOZHADCA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 886 | 32-VQFN OTKRыTAIN ANPLOZHADCA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 541 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 597 | 68-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
16 CerminationStelecom Device1 | 436 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
24 DerminationStelecom Device1 | 289 | 24-DIP (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
48 TERMINAцIKI13V 48 PIN ST7570 Telecom Device1 | 787 | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | | ||||||||||||||||||||||||||
28 CerminationStelecom Device1 | 936 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 711 | 16 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 208 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
28 CerminationStelecom Device1 | 610 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 353 | 28 SOIC (0,295, Ирин 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
24 DerminationStelecom Device1 | 565 | 24 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
256 DerminationStelecom Device4 | 440 | 256-LBGA PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
100 CerminationStelecom Device1 | 249 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
44 DerminationStelecom Device1 | 108 | 44-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
28 CerminationStelecom Device1 | 774 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
16 CerminationStelecom Device1 | 791 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 512 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||