IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Потхгареолб | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
IDT82P5088 Telecom Device8 | 517 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
100 CerminationStelecom Device1 | 422 | 100-LFBGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 939 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
144 DerminationStelecom Device8 | 146 | 144-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
28 CerminationStelecom Device1 | 514 | 28 SOIC (0,295, Ирин 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 866 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 943 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 512 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 530 | 896-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 293 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
20 TermanityStp3155 Thelekomponennetnoe -ustroйstwo1 | 770 | 20-DIP (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
16 TERMINAцIKI12V 16 PIN UCC2751 TOLECOMPONENNONOE USTROйSTWO1 СОМы | 575 | 16 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 516 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 175 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
16 ТЕРминазии12V 16 PIN UCC3752 Telecom Device1 | 923 | 16 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
35V Telecom Device1 Circuitsmin 30V Vmax 39V V | 264 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
8 CIN Telecom Device2 | 588 | 8-op (0,250, Ирин 6,35 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
24 -КОНТАКТНЕЕ -ТЕЛОКОМПОНЕННЕНА | 767 | 24-кв | | ||||||||||||||||||||||||||
38 TERMINASHITI38 PIN SI3215 Telecom Device1 | 747 | 38-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 520 | LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
8 TERMINASHIKE 6V 8 Конакт HT18 Telecom Device1 CircuitsMax 350V V | 925 | 8 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
3,3 В 16 PIN SI3291* Телеком | 147 | 16 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 821 | FCBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 273 | 256-LBGA PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
28 CerminationStelecom Device1 | 680 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
48 CremanctionStelecom Device2 | 679 | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | | ||||||||||||||||||||||||||
20 сэмгин | 550 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
16 CIN Telecom Device2 | 766 | 16-vfqfn otkrыtai-anploщadka | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 897 | 24-кв | | ||||||||||||||||||||||||||
5-16 -КОНТАКТНЕЙЛЕКОМПОНАПОНЕННЕНЯ УСТРОВА | 371 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||