IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Поосгартел | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
49 Terminationdsds2148 ТЕЛЕКОММУНИКАЙКИОННА | 703 | 49-LFBGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
5- 32 -КОНТАКТНЕЕ ТЕЛЕКОМУМУНИКАЗИЯ | 418 | 32-SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
5 В 28 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 652 | 28-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o | | ||||||||||||||||||||||||||
5-16 -КОНТАКТНЕЙЛЕКОМПОНАПОНЕННЕНЯ УСТРОВА | 840 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 694 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 265 | Модул 18-дип (0,850, 21,59 мм), 11 или | | ||||||||||||||||||||||||||
5 В 28 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 267 | 28-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 998 | 28 SOIC (0,295, Ирин 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
5-16 -КОНТАКТНЕЙЛЕКОМПОНАПОНЕННЕНЯ УСТРОВА | 859 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
5 -20 -Конактно -телеко -мундикаионугёгёрной схемы 1 4.5V Vmax 5,5VV | 804 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 442 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 600 | 32-SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 675 | 18-Dip (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
16 CIN Telecom Device1 | 600 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 235 | 16-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o | | ||||||||||||||||||||||||||
48 Terminaцikio Bu8761 Telecom Device1 | 615 | 48-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
DS2174 Telecom Device1 | 814 | 44-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
100 Терминацийдс21352 ТЕЛЕКОМПОНЕННЕНА | 125 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
38 PIN SI3210 Telecom Device1 Circuitsmin 3.13V Vmax 5.25VV | 148 | 38-TFSOP (0,173, шIRINA 4,40 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
38 TERMINASHITI38 PIN SI3215 Telecom Device1 | 901 | 38-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 547 | 16-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 947 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 153 | 28 SOIC (0,295, Ирин 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
16 ТЕРминазии16 PIN SI3200 Telecom Device2 | 472 | 16 SOIC (0,154, Ирина 3,90 мм). | | ||||||||||||||||||||||||||
Si307* ThelekommynikaцyOunnoE ustroйstvo | 498 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 290 | 16-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o | | ||||||||||||||||||||||||||
16 Terminationssi3010 Telecom Device1 | 755 | 16 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
64 ТЕРминазиийси 3232 ТЕЛЕКОМПОНЕННЯ | 107 | 64-TQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
100 TERMINAцIй3,3 -100 -koantaktow ds21q59 телекоммуникационное устройство 4 | 932 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
20 PIN TP3406 Telecom Device | 582 | PDIP | | ||||||||||||||||||||||||||