IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Поосгартел | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 238 | 38-qfn | | ||||||||||||||||||||||||||
44 ТЕРМОНАЗИИ 3,3 -44 ПИН -ТЕЛЕКОММУНИКА | 400 | 44-TQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
5 -20 -Конактно -телеко -мундикаионугёгёрной схемы 1 4.5V Vmax 5,5VV | 951 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
8 CIN Telecom Device2 | 290 | 8-DIP (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
48 CremanctionStelecom Device2 | 475 | Qfn | | ||||||||||||||||||||||||||
53 Фуанкшии Дринминсинстелеком Устройство1 | 537 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
42 ТЕРМОНАЗИИ. | 640 | 42-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
16 CIN Telecom Device2 | 224 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 770 | 68-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 695 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
3,3 В. | 892 | 42-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
20 ТЕРМИНАЗИЯ3,3V 20 Коэнтактов SI3050 Telecom Telecom Device1 | 737 | 20-opmop (0,173, Ирина 4,40 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 936 | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | | ||||||||||||||||||||||||||
20 ТЕРМИНАЗИЯ3,3V 20 Коэнтактов SI3050 Telecom Telecom Device1 | 570 | 20-opmop (0,173, Ирина 4,40 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
256 DerminationStelecom Device4 | 230 | 256-LBGA PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
144 DerminationStelecom Device4 | 964 | 144-BGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 667 | Qfn | | ||||||||||||||||||||||||||
256 DerminationStelecom Device1 | 261 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
256 Фуанкшии Дерминсинация Устройства1 | 301 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 959 | TQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 905 | 300-BBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 123 | 300-BBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 805 | 256-LBGA PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
349 функций DeminationStelecom Device1 | 264 | 349-BGA PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 972 | Qfn | | ||||||||||||||||||||||||||
100 TerminaцIй100 PIN 78P2351 Telecom Device1 Currigits1 Файнкшииииииии. | 119 | 100-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
28 Terminaцiki5v 28 -Koantaktnoe -tolekommynikaцohonnoe -yestroй -stvo1 | 282 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
28 Фуевшии DermanitionStelecom Device1 | 951 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 798 | 80-QFP | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 172 | - | | ||||||||||||||||||||||||||