IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Поосгартел | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 909 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 739 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 544 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 971 | 672-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОММУНИКАЗИЯ | 648 | 80-tfqfn otkrыtai-anploщadka | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 502 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 493 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 935 | 164-qfn | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 519 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 541 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
MC34017 Telecom Device1 | 617 | 8-DIP (0,300, 7,62 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛЕКОММУНИКАЙОННОНА | 724 | - | | ||||||||||||||||||||||||||
35- 16 -КОНТАКТНЕЙЛЕКОМПОМПОНЕННТ1 ЦЕРИТА | 520 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
3,3 В. | 572 | 60-wfqfn otkrыtai-anploщaudka | | ||||||||||||||||||||||||||
80 CIN Telecom Device2 Circuitsmin 4.75V Vmax 35V V | 925 | 80-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
80 CIN Telecom Device2 | 774 | 80-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
80 CIN Telecom Device2 | 462 | 80-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 215 | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 327 | Qfn | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 573 | 42-wfqfn otkrыtai-anpeщadca | | ||||||||||||||||||||||||||
16 Terminationssi3010 Telecom Device1 | 249 | 16 SOIC (0,154, Ирина 390 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 111 | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 362 | 80-LQFP | | ||||||||||||||||||||||||||
42 ТЕРМОНАЗИИ3.3V 42 PIN -TELECOM DEVICE1 | 708 | 42-wfqfn otkrыtai-anpeщadca | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 985 | 28 SOIC (0,295, Ирин 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 801 | 60-wfqfn otkrыtai-anploщaudka | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 514 | Qfn | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 491 | 56-VFQFN PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕКОМПОНЕННЕС | 212 | 48-vfqfn oTkrыTAIN-AN-PloщaDCA | | ||||||||||||||||||||||||||
20 ТЕРминахид55,25 В 20 КОНТАКТОВ HV430 Telecom Device1 | 988 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||