IMG | Номер части | Производители | Посягательство | В наличии | Упаковка | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
44 Терминации5V 44 PIN DS2141A Telecom Device1 Функции | 936 | 44-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
DS21552 Telecom Device1 | 335 | 100-LFBGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
DS21554 Telecom Device1 | 564 | 100-LFBGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
28 Терминации3,3 В 28 контакт DS3150 Telecom Device1 | 818 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
256 Терминации3,3 В 256 PIN DS21Q354 Telecom Device4 | 887 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
5 В 44 контакта DS2180A Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 815 | 44-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
256 Терминации256 PIN DS3134 Telecom Device1 | 928 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
300 терминаций300 PIN DS21FT42 Telecom Device1 Функции | 139 | 300-BBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
28 ТЕЛЕКОВЫХ ТЕЛЕКОВОЙ Устройство 38 В. | 315 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
144 CremanctionStelecom Device2 | 333 | 144-BGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
256 DerminationStelecom Device4 | 963 | 256-LBGA PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
Телекомпонентное устройство1 | 172 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
Телекомпонентное устройство1 | 105 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
5 В 28 Cin Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 459 | 28-VDFN открытая площадка | | ||||||||||||||||||||||||||
Телекомпонентное устройство1 | 943 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
5 В 20 -контактного телекоммуникационного устройства1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 849 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
Телекомпонентное устройство1 | 478 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
Телекомпонентное устройство1 | 596 | 28-VDFN открытая площадка | | ||||||||||||||||||||||||||
300 терминаций3,3 В 300 контактов DS21FT44 Telecom Device1 Функции | 842 | 300-BBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
24 Термонации5V 24 контакта M34116 Телекоммуникационное устройство1 | 218 | 24-DIP (0,600, 15,24 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 451 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
Телекомпонентное устройство1 | 648 | 18 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
Телекомпонентное устройство1 | 602 | 20 Soic (0,295, ширина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
Телекомпонентное устройство1 | 872 | 16-VDFN открытая площадка | | ||||||||||||||||||||||||||
144 Термонации5V 144 PIN DS21Q48 Telecom Device | 361 | 144-BBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
8 Cin Telecom Device2 | 819 | 8-op (0,250, ширина 6,35 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
Телекомпонентное устройство1 | 615 | 16-VDFN открытая площадка | | ||||||||||||||||||||||||||
Телекомпонентное устройство1 | 265 | Модуль 18-DIP (0,850, 21,59 мм), 11 лидов | | ||||||||||||||||||||||||||
5 В 16 -контактный телекомпонентный устройство1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 782 | 16 SOIC (0,295, ширина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
Телекомпонентное устройство1 | 718 | 16-VDFN открытая площадка | | ||||||||||||||||||||||||||