IMG | Nomer чaSti | Проиджодели | Поосгартел | Вналишии | Упако | RFQ | |||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
44 TERMINASHIGI5V 44 PIN DS2141A Telecom Device1 Файнкшиииии | 936 | 44-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
DS21552 Telecom Device1 | 335 | 100-LFBGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
DS21554 Telecom Device1 | 564 | 100-LFBGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
28 Terminaцikie3,3- 28 Конакт DS3150 Telecom Device1 | 818 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
256 ТЕРминазии3,3- 256 PIN DS21Q354 Telecom Device4 | 887 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
5 В 44 КОНТАКТА DS2180A TELECOM DEVICE1 Circuitsmin 4.5V VMAX 5,5VV | 815 | 44-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
256 ТЕРминазии256 PIN DS3134 Telecom Device1 | 928 | 256-BGA | | ||||||||||||||||||||||||||
300 TERMINAцIй300 PIN DS21FT42 Telecom Device1 Файнкшиииии | 139 | 300-BBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
28 ТЕЛЕКОВА -ТЕЛЕКОВОВА | 315 | 28-LCC (J-Lead) | | ||||||||||||||||||||||||||
144 CremanctionStelecom Device2 | 333 | 144-BGA, CSPBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
256 DerminationStelecom Device4 | 963 | 256-LBGA PAD | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 172 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 105 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
5 В 28 CIN Telecom Device1 Circuitsmin 4.5V Vmax 5,5VV | 459 | 28-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 943 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
5 -20 -Конактно -телеко -мундикаионугёгёрной схемы 1 4.5V Vmax 5,5VV | 849 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 478 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 596 | 28-vdfn oftkrыtaiNavaIn-o | | ||||||||||||||||||||||||||
300 Terminaцiй3,3- 300 Конактов DS21FT44 Telecom Deving1 | 842 | 300-BBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
24 ТЕРМОНАЗИЯ5В 24 КОНТАКТА М34116 ТЕЛЕКОМУМИНГИОН | 218 | 24-DIP (0,600, 15,24 ММ) | | ||||||||||||||||||||||||||
5-16 -КОНТАКТНЕЙЛЕКОМПОНАПОНЕННЕНЯ УСТРОВА | 451 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 648 | 18 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 602 | 20 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 872 | 16-vdfn otkrыtaina-anploщadka | | ||||||||||||||||||||||||||
144 ТЕРМОНАЗИЯ5V 144 PIN DS21Q48 Telecom Device | 361 | 144-BBGA | | ||||||||||||||||||||||||||
8 CIN Telecom Device2 | 819 | 8-op (0,250, Ирин 6,35 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 615 | 16-vdfn otkrыtaina-anploщadka | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 265 | Модул 18-дип (0,850, 21,59 мм), 11 или | | ||||||||||||||||||||||||||
5-16 -КОНТАКТНЕЙЛЕКОМПОНАПОНЕННЕНЯ УСТРОВА | 782 | 16 SOIC (0,295, Ирина 7,50 мм) | | ||||||||||||||||||||||||||
ТЕЛОКОМПОНЕННЕСА | 718 | 16-vdfn otkrыtaina-anploщadka | | ||||||||||||||||||||||||||